Tag Archives: 馬來西亞

日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看
作者 |發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..

大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。 繼續閱讀..

日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司 （簡稱 「日月光」） 於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。

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英飛凌於馬來西亞啟用全球最大，最具效率碳化矽功率半導體晶圓廠
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵 （GaN） 的磊晶製程。

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美中科技戰與 AI 浪潮下，馬來西亞掀晶片與資料中心投資熱
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

全球半導體等關鍵產業為避開地緣政治風險，積極多元化布局，讓馬來西亞受惠，看到新一波投資熱；人工智慧（AI）浪潮下，大馬也崛起成為亞洲資料中心強國，外媒分析，全球科技龍頭紛紛前往大馬擴大投資的背後原因。 繼續閱讀..