Tag Archives: 半導體材料

支援下代晶片製程！康寧推最新玻璃材料，助晶圓廠改進光罩狀況
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:42 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料 , 零組件

康寧今（1 日）推出 Corning EXTREME ULE Glass，新材料能協助晶片製造商滿足智慧型裝置與 AI 驅動技術快速成長需求，幫助晶片製造商改進光罩（用於晶片設計的模板），這對於量產現今最先進、最具成本效益的晶片至關重要。 繼續閱讀..

崇越第二季營收、淨利、EPS 均創單季新高，上半年賺近一股本
作者 |發布日期 2024 年 08 月 05 日 12:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI、高效能運算（HPC）等應用為半導體先進製程帶來爆發性商機，矽晶圓廠商崇越科技第二季財報繳出亮眼成績，單季營收新台幣 137.9 億元，較第一季增加 15.6%，較 2023 年同期增加 14.4%。母公司業主淨利達 10.2 億元，較第一季增加 31.7%，較 2023 年同期成長大幅增加 52.4%，單季 EPS 為 5.41 元，較第一季增加 31.6%、較 2023 年同期也增加 46.6%，營收、淨利、EPS 雙雙改寫單季新高紀錄。

繼續閱讀..

以 TMD 材料取代矽，推進下一代更小、更有效率半導體晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 17:07 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 材料

根據摩爾定律，積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍，但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小，進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限，因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片，以過渡金屬二硫屬化物（TMD）替代矽材料。 繼續閱讀..

崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

繼續閱讀..

台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

繼續閱讀..

日本半導體設備及材料具優勢，攜手台積電熊本廠創共贏發展
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:52 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

受到全球科技業注目的台積電子公司 JASM 熊本晶圓廠 24 日將正式落成啟用，此廠的落成意味著日本半導體製造業復興將邁出一大步，也關係著台積電接下來與日本供應鏈的持續合作，連帶使得日本半導體股引領整個日股創下指數新高紀錄。

繼續閱讀..