電動車(EV)需求低迷,日廠住友電工(Sumitomo Electric Industries)傳出將取消半導體材料「碳化矽(SiC)晶圓」新廠興建計畫。 繼續閱讀..
電動車需求低迷,住友電工 SiC 晶圓新廠傳喊卡 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:55 | 分類 晶圓 , 材料、設備 |
以 TMD 材料取代矽,推進下一代更小、更有效率半導體晶片 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 12 日 17:07 | 分類 尖端科技 , 材料 | edit |
根據摩爾定律,積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍,但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小,進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限,因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片,以過渡金屬二硫屬化物(TMD)替代矽材料。 繼續閱讀..
