荷蘭半導體研究機構 imec 公布最新製程藍圖,宣告先進晶片演化重心將有大轉變。未來將不再局限「單純縮小電晶體尺寸」,而是全面轉向標準元件面積縮放、垂直整合及系統層級(如供電與散熱)最佳化。 繼續閱讀..
imec 公布製程藍圖:摩爾定律轉向,2038 年挑戰 0.3 奈米 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
imec 公布製程藍圖:摩爾定律轉向,2038 年挑戰 0.3 奈米 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
荷蘭半導體研究機構 imec 公布最新製程藍圖,宣告先進晶片演化重心將有大轉變。未來將不再局限「單純縮小電晶體尺寸」,而是全面轉向標準元件面積縮放、垂直整合及系統層級(如供電與散熱)最佳化。 繼續閱讀..
晶圓代工製程成熟遇上冷凍期,市場傳出殺價潮 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2023 年 03 月 06 日 9:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
隨著半導體製程成熟、景氣急凍,晶圓代工廠似乎也引起殺價潮。業界消息傳出由於產能利用率拉升狀況不如預期,聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出談價策略,只要客戶願意多下單,價格折讓幅度可達 1~2 成。 繼續閱讀..
