Tag Archives: 半導體設備

SEMI:半導體設備銷售續攀高峰,估 2022 年達 761 億美元

作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 15 日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告,顯示 2020 年全球原始設備製造商(OEM)半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 16%,創下 689 億美元的業界新紀錄;且全球半導體設備市場成長力道也預計在明、後年持續走強,2021 年將進一步來到 719 億美元,2022 年更將攀上 761 億美元新高點。 繼續閱讀..

中芯國際列入美國黑名單,彭博:想追上台積電更難了

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

川普卸任前也完全不放過中國,繼續擴大制裁黑名單,11 月 30 日傳出中國最大半導體廠中芯國際被列入有解放軍背景的美國國防部黑名單,限制美國人投資。《彭博社》報導指出,中芯國際想趕上龍頭台積電原就有很長的路要走,列入黑名單之後,恐讓這項工作更困難,因未來將面臨製造先進設備的美國應材等公司拒之門外。 繼續閱讀..

台灣 IBM 提出 IBM X-Force Red,為 5G 時代資安提供解決方案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 時代的來臨,在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下,如何讓相關的資安能夠落實,已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示,5G 是個全新的通訊發展,除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外,在相關終端產品生產上,尤其是 5G 晶片生產的過程中,都必須要有資安防護的架構加入,才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。

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英特格控告家登侵權和解收場,家登取回台幣 9.79 億元保證金

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 22:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的光罩盒供應商家登,18 日晚間召開重大訊息說明會,公司發言人沈恩年表示,18 日已與美商英特格 (Entegris) 達成和解,雙方也簽訂保密授權協議書。而在無法對外公告和解金額的情況下,家登預計將能取回之前提列的相關擔保金新台幣 9.79 億元,預計用於充實營運資金,專注半導體本業發展。

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聯發科購買生產設備租賃力積電,突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科,因為預期當前晶圓代工產能吃緊,恐衝擊本身產品生產出貨的情況下,日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備,將將其設備採購來的相關設備,租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外,也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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京鼎積極布局美中兩大市場,台灣投資扮演關鍵角色

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

鴻海集團旗下半導體設備廠京鼎精密斥資新台幣 10 億元的竹南二廠於 15 日舉行動土典禮,預計 2022 年第 1 季開始試產。京鼎精密總經理兼執行長邱耀銓表示,過去的全球化市場已經變成半球化市場,也就是一個地球中有美中兩個市場。而京鼎再者兩大市場中都會積極布局,而台灣總部的投資,就是以台灣獨特的技術與市場位置,進一步服務兩個市場的客戶。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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客戶庫存調整,台積電供應商家登 8 月營收月減逾 2 成

作者 |發布日期 2020 年 09 月 10 日 13:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電重要供應商之一的半導體設備廠家登,10 日公布 8 月份營收,因為客戶進行庫存調整的關係,使得營收金額來到新台幣 1.71 億元,較 7 月份的 2.14 億元減少 20.25%,較 2019 年同期的 2.17 億元也減少 21.2%。累計,2019 年前 8 個月營收為 16.16 億元,較 2019 年同期則是增加 10.68%。

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