全球半導體設備市場今年恐將大幅滑落 10.5%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，明年設備市場可望開始復甦，2021 年有機會刷新歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
半導體設備今年估減 10.5%，2021 年可望創新高 |
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中央社|發布日期
2019 年 12 月 11 日 10:15 |
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Tag Archives: 半導體設備
BCA：標普半導體設備指數今年飆 84%，如網路泡沫狂熱 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 07 日 12:00 |
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半導體類股表現佳，先前費城半導體指數連續 3 天刷新歷史高。但是分析師警告，半導體設備股今年狂漲近 84%，出現泡沫。 繼續閱讀..
台積電持續提高資本支出，英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 12:00 |
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受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下，晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布，將把 2019 年的資本支出預算，由原本的 100 億美元到 110 億美元，大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此，在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時，重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。
5G 相關需求增、TEL 升財測；台灣半導體設備銷售增三成 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 01 日 17:00 |
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半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL，Tokyo Electron Limited）10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布，在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後，決將今年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）合併營收目標自原先預估的 1.1 兆日圓上修至 1.11 兆日圓，合併營益目標自 2,200 億日圓上修至 2,250 億日圓，合併純益目標自 1,640 億日圓上修至 1,700 億日圓。 繼續閱讀..
美中貿易摩擦衝擊！Canon 三度調降財測、股價逆勢挫 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 29 日 12:30 |
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數位相機暨半導體設備大廠 Canon 28 日於日股盤後發新聞稿宣布，因美中貿易摩擦影響，導致中國、歐洲景氣減速，造成數位相機、事務機銷售低迷，加上日圓較原先預期走升，因此今年度（2019 年 1~12 月）合併營收目標自原先預估的 3.745 兆日圓下修至 3.625 兆日圓，合併營益目標自 2,150 億日圓下修至 1,880 億日圓，合併純益目標也自 1,600 億日圓下修至 1,400 億日圓。此為 Canon 第三度調降今年度財測預估。 繼續閱讀..
智財權保護措施周全，外商加碼投資台灣半導體 |
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中央社|發布日期
2019 年 10 月 07 日 17:00 |
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台灣全球招商論壇今年共有 13 家業者與經濟部簽署投資意向書，其中英商戴樂格科技執行長巴格里稱讚，台灣對智慧財產權保護措施特別周全，戴樂格科技才能在台灣持續擴展業務，未來也希望將台灣打造成支援亞洲各地的營運中心。 繼續閱讀..
