Tag Archives: 博通

分割晶片設計與製造？博通和台積電傳考慮與英特爾達成交易
作者 |發布日期 2025 年 02 月 16 日 14:27 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

因應美國政府要求，台積電正考慮收購英特爾部分或全部晶片廠，隨後有白宮官員透露，川普可能不會支持由外國企業來經營英特爾晶片廠，最新又傳英特爾可能一分為二，由台積電負責晶圓製造業務，而博通則主掌晶片設計和行銷業務。

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調研：2024 年全球半導體市場營收年增 19%，三星穩居晶片品牌市場龍頭
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 16:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

調研機構 Counterpoint 指出，全球半導體市場（包含記憶體產業）預計 2024 全年營收將年增 19%，達到 6,210 億美元，顯示產業在經歷 2023 年的低迷後強勁回升，主要受人工智慧（AI）技術需求大增所拉動，而整體邏輯半導體市場僅呈現溫和復甦。 繼續閱讀..

Deepseek 事件，陸行之要台積電與輝達分開看資源釋放不再一家獨大
作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對日前中國 AI 公司 Deepseek 發表推理模型 DeepSeek-R1，號稱在數學、程式碼及推理基準測試中，已經可以匹敵，甚至超越美國矽谷研發的模型，但是成本卻只要十分之一的事情讓全球科技界為之震撼，也讓在美股的台積電，輝達、博通等相關公司股價重挫。對此，前外資知名分析陸行之表示，建議不要把台積電跟輝達綁在一起看，要看成台積電的資源釋放。這樣的資源釋放情況，預計要等到2026年以後才會影響相關的訂單變化。

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客製化晶片崛起，博通市值破兆美元！誰才是 AI 運算領域贏家？
作者 |發布日期 2025 年 01 月 18 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

2024 年 12 月 12 日，一份財報震撼半導體與投資市場。晶片公司博通（Broadcom）第四季財報指出，AI 收入與前一財年與同期相比增長 220%，達 120 億美元，隔日股價應聲喊漲 24%，創下史上最大單日漲幅，市值一舉衝破 1 兆美元，成為「全球第二大半導體公司」。

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三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。

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博通將成 Rapidus 2 奈米客戶？傳 6 月供應樣品
作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 8:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而美國半導體大廠博通（Broadcom）將成為 Rapidus 的 2 奈米客戶？傳出 Rapidus 將和博通合作，目標在 6 月供應 2 奈米晶片樣品給博通，而博通確認 2 奈米晶片性能後將委託 Rapidus 生產。 繼續閱讀..