Tag Archives: 博通

博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

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博通唱旺 AI、財測優預期，封測供應鏈同沾光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，全年來自 AI 的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化 AI 晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」，一窺博通資料中心技術
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

從 Google、Meta 到 ByteDance（字節跳動），市值逼近 8,000 億美元的博通（Broadcom）不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴，還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商，僅次 Nvidia，穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC，堪稱大事中的大事，因為這極可能為客戶專案而量身訂作，況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..

Hot Chips 2024》聚焦 AI 乙太網路互連架構與來自 AMD 的遺珠之憾
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

起源於 1973 年的乙太網路（Ethernet）是今日區域網路（LAN）的主流技術，受益於標準化與隨之而來的低成本，隨著 AI 應用與不斷擴大的 AI 模型規模，從最初的幾百 MB 到如今動輒數十 TB 的模型訓練資料集，傳統的 Gigabit 乙太網路（GbE）已經無法符合大規模 AI 訓練和即時推理對頻寬的需要。 繼續閱讀..