外媒報導,美國拜登政府宣布最後貿易調查中國成熟製程半導體,這些成熟製程的半導體通常用於車用電子、洗衣機和電信設備等日常用品。不過,最終調查結果可能導致美國對中國半導體徵收更多關稅。
成熟製程也不輕放,美國以 301 條款調查中國半導體業 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 20:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 |
AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
TrendForce 最新調查,2024 年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%,僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載,將延續至 2025 年;不同的是,雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低,但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底,2025 年重啟零星備貨,加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建,2025 年晶圓代工產值年增 20%,優於今年 16%。 繼續閱讀..
中企投身成熟製程晶片具效益,EDA 成自主化重點 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit |
面對美國步步進逼,中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴,除了積極扶植本土半導體行業之外,也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下,近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。
中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。
