Tag Archives: 成熟製程

中國成熟製程威脅,經濟部:台 IC 設計先進製程比重拚 43%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查,經濟部次長陳正祺表示,在官方大力補貼下,中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升,會對全世界半導體造成衝擊,美國也已有所警覺;台灣將透過晶創計畫,提高 IC 設計業先進製程比重至 43%,拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..

三星先進製程落後台積電,回防中國來勢洶洶成熟製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據,2024 年第三季全球晶圓代工市場,台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置,並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來,首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%,達 6% 市占率,逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率,開始強調成熟製程的重要性,不再與台積電競爭先進製程。

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產能過剩+市場不確定性增加,中國成熟製程來台低價搶單

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 10:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展成熟製程,產能供過於求,價格持續跌落。加上美國總統川普即將上台,中國半導體產業增加許多不確定性,近期傳出中國廠商不惜價格向台灣 IC 設計廠商招手搶單,短期衝擊台系成熟製程晶圓廠,如世界先進聯電等。

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全球科技廠確定去中化趨勢,台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任,美國也將祭出新制裁令,市場傳出科技產業加速去中化,供應鏈不得使用中國產品,故繼電腦大廠戴爾後,網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化,且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地,以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組,無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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看上中國成熟製程成本優勢,意法半導體下單華虹 40 奈米

作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 14:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

受美國管制半導體產業影響,中國無法發展先進製程,改全力推進成熟製程。產能大幅擴大後,中國半導體廠商積極開始價格戰,低價爭取海外客戶,鞏固市占率。這策略竟吸引歐洲車用半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics),下單中國廠商想壓低生產成本。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查,2024 年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%,僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載,將延續至 2025 年;不同的是,雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低,但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底,2025 年重啟零星備貨,加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建,2025 年晶圓代工產值年增 20%,優於今年 16%。 繼續閱讀..

中企投身成熟製程晶片具效益,EDA 成自主化重點

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

面對美國步步進逼,中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴,除了積極扶植本土半導體行業之外,也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下,近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。

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中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局

作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。

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