Tag Archives: 政府補助

台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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中芯國際第二季淨利年減近六成，第三季營收最多成長 15%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報，第二季營收達 19 億美元，較 2023 年同期增加 22%，較第一季成長8.6%，淨利 1.646 億美元，較 2023 年同期大減 59.1%，較第一季成長 129.2%，毛利率為 13.9%，較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點，但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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聯發科籲擴大租稅優惠，經長：大公司不缺錢是缺人才
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 10:00 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

台灣 IC 設計龍頭廠聯發科指未受惠台版晶片法案，盼政府擴大租稅優惠，經濟部長郭智輝接受專訪表示，聯發科雖然研發費用符合資格，但設備支出未能達標導致無法適用，他認為「大公司不缺錢，但缺人才」，經濟部透過培育人才，鞏固產業根本競爭力。 繼續閱讀..

拜登政府通過 17 億美元投資，八州車廠轉型成電動車廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:15 |
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分類 汽車科技 , 財經 , 金融政策

拜登政府 11 日宣布重大投資，撥款 17 億美元支持美國電動車產業發展。資金將幫助 11 家處於風險或已關閉車廠轉型成電動車廠。工廠分布於密西根州、俄亥俄州、賓夕法尼亞州、喬治亞州、伊利諾伊州、印第安納州、馬里蘭州和維吉尼亞州。 繼續閱讀..

先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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