美國總統拜登頒布的《晶片與科學法案》,為美國半導體製造提供 2,800 億美元的資金,但原本對英特爾(Intel)承諾的 85 億美元分文未付,使英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)對支付進度緩慢感到「沮喪」。
美國政府承諾 85 億美元分文未付!英特爾對晶片法案支付進度很沮喪 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 26 日 14:19 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 |
美國晶片法加持,Hemlock Semiconductor 密西根州新廠獲 3.25 億美元補助 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 10 月 24 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際金融 , 科技政策 | edit |
美聯社報導,拜登政府近日宣布將根據《晶片與科學法案》(CHIPS Act)撥款給密西根州 Hemlock Semiconductor 公司 3.25 億美元,建造一座新半導體廠。
