Tag Archives: 晶圓代工

研發團隊強到讓台積電變成兵家必爭之地，張忠謀直言「不知道該不該謝謝你們」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 12:26 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電全球研發中心今日落成，邀請退休後首度參加台積電活動的創辦人張忠謀。致詞時他特別感謝台積電研發人員的努力，使台積電技術領先，甚至成為全球兵家必爭之地。張忠謀直言「不知道是否該因此謝謝你們」。

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7000 名研發大將進駐台積電最機密的一塊！三星、英特爾最想一窺的全球研發中心今落成
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:20 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

三星、英特爾最想一窺的研發中心落成！晶圓代工龍頭台積電今 (28) 日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮，台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電親自參與落成，包含行政院長陳建仁、經濟部部長王美花，以及產學界重要客戶與研發合作夥伴皆蒞臨祝賀。

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市場復甦不如預期與同業價格競爭，外資下修穩懋目標價至 162 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場持續低迷的影響，客戶對訂單持續保守。而雖然當前也庫存回補與新產品的市場需求，不過這些情況仍面臨中國業者的價格競爭，加上 IDM 廠商減少外包，維持產能利用率的諸多因素影響下，功率放大器廠商穩懋仍有其市場壓力，該外資調降其目標價來到每股新台幣 162 元。

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開酸台積電！陸行之：英特爾是技術擠牙膏，昨天終於領悟「下修財測擠牙膏」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片代工龍頭台積電 20 日舉辦法說會，總裁魏哲家拋出震撼彈，表示受總體經濟、中國需求、終端市場疲弱影響，二度下修 2023 年美元營收目標，衰退幅度擴大至 10%。前外資知名分析師陸行之開酸「英特爾以前厲害是技術擠牙膏，昨天終於領悟到『下修營收指引擠牙膏』」，間接嘲諷台積電很可能是分次下修全年財測。 繼續閱讀..

無懼台積電砍財測！七大外資送暖喊買台積，最新目標價一次看
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:21 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區
檔名有中文勿放首圖

晶圓代工代龍頭台積電 20 日舉辦第二季法說會，指出半導體供應鏈庫存去化時間較預期長，再度下修對台積電今年財測目標，同時美國廠延至 2025 年量產，導致台積電 ADR 重挫逾 5%。不過七間外資出具最新報告力挺台積電，認為待下半年溫和回升，台積電 2024 年將重新加速成長氣勢，也看好台積電未來的盈利表現。 繼續閱讀..

台積電認終端市況差、客戶更謹慎，二度下修 2023 全年營收年減一成
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會中表示，持續維持 2023 年第一季法說會中的看法，預計無晶圓廠半導體的庫存調整將持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準。另外，台積電 2023 全年營收預期將下降約 10%。不過，營收幾年內仍維持 15%~20% 年複合成長率 。

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英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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外資重新分析半導體市況，15 家兩岸半導體企業獲得評級
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 9:40 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 證券

歐系外資報告重新分析了全球半導體市況，然後對兩岸共計 15 家企業進行評級。在整體資本支出降低，有利於接下來市場獲利，加上第二季整體獲利優於預期，還有較為有利的匯率環境，外資對兩岸 15 家半導體企業，「超越大盤」評等有 5 家，「中立」有 6 家，「落後大盤」有 4 家企業。

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SEMI：2024 年全球半導體設備銷售增，重回 1 千億美元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會於北美國際半導體展 SEMICON West 2023 公布《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今年較 2022 年創紀錄的 1,074 億美元下滑 18.6% 至 874 億美元，並預測將於 2024 年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到 1,000 億美元水準。 繼續閱讀..

台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求，設備廠受惠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿放首圖

受惠生成式 AI 應用市場成長，各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片，台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限，市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，這也使得設備廠獲得相關訂單挹注，貢獻相關營收動能。

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