Tag Archives: 晶圓代工

外資看好 3 奈米成台積電最成功製程，給目標價到 740 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上，持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此，這也代表著產業景氣已經更接近低點，加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下，對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意，因此調升台積電本益比達 19 倍，得出目標價每股新台幣 740 元，也給予「買進」投資評等。

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IC 設計產業景氣落底，下半年能見度有限
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常，然而終端需求疲弱，客戶備貨保守，仍以急單為主，下半年產業能見度有限，多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面，IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格，減輕成本壓力。 繼續閱讀..

AI 發展與 3 奈米技術最佳化，外資挺台積電 700 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

將在 20 日召開法說會的台積電，美系外資最新研究報告指出，雖然 2023 全年營收呈中低個位數百分比下滑，但 AI 發展加上 3 奈米製程最佳化，都帶動營收動能，給予台積電「買進」投資評等，目標價由每股新台幣 573 元升到 700 元。

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從 AMD 分割格羅方德的過去，檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡
作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高齡 86 歲、1990 年初講出「真男人就是要擁有晶圓廠」（Real men have fabs.）這句當時不可質疑至理名言的 AMD 創辦人 Jerry Sanders，看到半導體產業逐漸從「垂直整合」（從晶片設計到晶片製造）IDM（Integrated Device Manufacture）模式走向「垂直分工」（無晶圓廠晶片設計公司＋專業晶圓代工＋豐富 IP 授權＋成熟 EDA 工具），並眼見一手創立的 AMD 拋棄晶圓廠，幾十年老對手英特爾到頭來也走上一樣的路，不知作何感想。 繼續閱讀..

受各國設備出口禁令箝制，長期中國半導體成熟製程擴張仍屬強勢
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

6 月 30 日荷蘭公布先進製程設備出口管制細則，TrendForce 認為，即便受美日荷出口管制影響，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍由 2022 年 24% 增長至 2026 年 26%。若 40 / 28 奈米設備出口最終取得許可，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍有機會 2026 年擴張至 28%，成長規模不容忽視。

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