不忍了！三星宣布 2025 年推出首個 GAA 製程先進封裝

先前媒體爆料，先進封裝落後台積電，使輝達 (NVIDIA) 及 AMD 訂單連湯都沒得喝的三星宣布，2025 年推出全球首款使用閘極全環電晶體 (GAA) 製程 3D 先進封裝，提供客戶從代工生產到先進封裝完整解決方案。

南韓媒體 BusinessKorea 報導，日前三星晶圓代工論壇代工業務總裁崔世英講述三星晶圓代工藍圖，計劃 2025 年將 GAA 製程晶片擴展到 3D 封裝，因製程微縮對降低成本和縮小晶片面積有其限制，因此三星多樣化後段先進技術。

產業界尚未嘗試結合 GAA 製程與 3D 先進封裝，因兩種製程複雜性都很高。GAA 製程取代傳統 FinFET 製程技術，最大化資料傳輸路徑面積，並減少晶片尺寸。3D 先進封裝是整合技術，使不同小晶片像單晶片發揮作用，在製程微縮逐步達極限的現在，英特爾和台積電等都在激烈競爭，以加速商業化。

三星 2020 年首次推出 7 奈米 EUV 製程的 3D 先進封裝 X-Cube，領先台積電。2022 年三星率先量產 3 奈米 GAA 製程，半導體業務部門另組先進封裝（AVP）團隊，加速下代半導體後段製程研發，三星預估 2027 年如期量產 1.4 奈米先進製程。

即便如此，第一季全球晶圓代工市場占比分析，三星與台積電差距較上一季更擴大，台積電占比 60.1%，三星是 12.4%。三星多次強調，與台積電 3 奈米製程傳統 FinFET 不同，3 奈米就開始採用 GAA 技術，所以有信心 GAA 競賽時領先台積電。

但南韓無晶圓廠 IC 設計和系統半導體基礎頗脆弱，南韓半導體產業協會統計，系統半導體全球市占僅 3%，無晶圓廠 IC 設計公司全球占比更低，略高於 1%。前十大無晶圓廠 IC 設計公司，6 家是美國公司，4 家台灣。台灣大大小小無晶圓廠 IC 設計公司都是與台積電合作，一起創建系統半導體生態系統，也創造台積電的強大競爭力。

三星晶圓代工 90% 以上客戶是自家系統 LSI 業務、高通和輝達，故三星晶圓代工很難與南韓潛在客戶一起成長。為了強化三星晶圓代工成長，三星宣布發展本土系統半導體生態系統發展計畫，2024 年擴展多項目晶圓 (MPW) 服務，目標是成為人工智慧和高效能運算 (HPC) 關鍵推動者，採 4 奈米製程，2025 年 MPW 服務總量成長超過 10%，帶動南韓系統半導體產業發展。

(首圖來源：三星)