一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..
Tag Archives: 晶圓
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 07 月 20 日 11:45 |
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約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。
魏哲家：台積電攜手客戶展現半導體價值，競爭對手卻因這事難以競爭 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 11 日 12:40 |
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2023 年台積電技術論壇 11 日舉行台北場的活動，總裁魏哲家在開場演說中表示，疫情期間證明了半導體產業的價值。尤其是全球科技產業的發展，使得人類在疫情期間也能持續的生活。在此其中，台積電將持續發展技術來滿足全世界科技產業的需求，讓客戶的產品能夠成功，才進一步讓台積電成功。也強調，台積電能給予其他競爭對手所不能給予的價值，就是「信任」兩個字，這讓客戶將設計交給台積電來製造完成，但對自己的營運不會有任何影響。
