Tag Archives: 晶圓

控管資本支出與利基型營運模式因應市況，外資給聯電目標價 50.5 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會，在會中表示，雖然當前的市場前景持續疲弱，但相較先前的狀況，現在的價格保持穩定狀態，其 12AP6 廠的擴產，預計到年底將達 12 萬片的水準，全年資本支出維持 30 億美元金額。至於，對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事，聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下，外資看好聯電控制資本支出與獲利模式，給予其「買進」投資評等，目標價每股新台幣 50.5 元。

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台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

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傳台積電美國廠擬建小量試產線，2024 年 Q1 到位
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 14:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工台積電美國廠量產時程遞延到 2025 年，引發外界關注，但董事長劉德音 6 日出席半導體展活動受訪表示，在過去五個月情況有顯著進展，並有信心一定會成功。業界則傳出，台積電美國廠將改變進機策略，先建置 mini line（小量試產線），預計 2024 年第一季到位。 繼續閱讀..

英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

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外資挺台積電當前表現與規劃，重申每股 700 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，台積電在該外資的投資說明會上揭露了許多消息，包括 3 奈米製程家族的狀況、3 奈米製程的毛利率、AI 市場的機會與發展、資本支出的狀況、CoWoS 先進封裝的產能擴張、以及庫存與產能利用率狀況。在相關數字都符合先前預期情況下，重申台積電「買進」投資評等，維持每股新台幣 700 元目標價。

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聯電車用電子新客戶加入，外資看好轉型效力給 55 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

亞系外資指出，聯電雖然預估第三季產能利用率有所下降，使得毛利率也跟著下滑，但是，受惠於聯電的轉型成功，在車用電子將有新客戶加入，加上更好的產品組合與更具彈性的訂價空間下，聯電接下來將能有較好的週期表現，因此給予聯電「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 55 元。

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投資人超錯亂！台積報價修正、應材財報優互相矛盾？陸行之 4 點解析
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

有台灣媒體指出，台積電罕見報價全面修正，半導體暗黑期恐怕再延長，但與此同時，美國設備大廠應材公布第三季財報，營收、獲利雙雙優於市場預期，前外資知名分析師陸行之表示，「老實說今天半導體及科技產業投資人在台灣會被弄得有點精神錯亂」。 繼續閱讀..

中國拐馬腳，英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，希望打造世界一流英特爾代工服務（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元，收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor)，以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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