Tag Archives: 晶圓

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

2024 年首季毛利率將不到 50%，大摩下修台積電目標價至 688 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示，台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標，但是，在 2024 年折舊增加，蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元，沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下，而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快，因此投資評等維持「優於大盤」，但是目標價由每股的每股新台幣 718 元，下修到 688 元。

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宏捷科營運動能持續到 2024 年，大摩上調目標價至 154 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:50 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶圓

宏捷科日前公告 2023 年第三季財報，單季營收金額新台幣 7.84 億元，毛利率 24.6%、稅後淨利 1.24 億元、EPS 為 0.63 元、為近六季以來的新高紀錄。對此，外資大摩認為，宏捷科再繼續獲得客戶訂單的支持下，預計 2023 年第四季的營收將較第三季成長 25%~30%，因此給予宏捷科「優於大盤」的投資評等，目標價來到新台幣 154 元。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元，估轉單效應明年 Q2 陸續發酵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（7 日）法說會公布第三季財報，合併營收 105.57 億元、季增 7.1%，稅後純益 16.23 億元，每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本，第三季晶圓出貨量較上季成長 5%，產品平均銷售單價減少約 1%，毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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俄羅斯將生產曝光機，2024 年 350 奈米，2026 年生產 65 奈米
作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據俄羅斯媒體報導指出，俄羅斯本身正在研發生產晶片的微影曝光機。其工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 在接受媒體訪問時指出，2024 年將開始生產 350 奈米微影曝光機，2026年啟動用於生產 130 奈米製程晶片的微影曝光機。其生產將在莫斯科、澤列諾格勒、聖彼得堡和新西伯利亞的現有工廠進行。

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聯電 9 月營收小幅提升，第三季營收創同期次高
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收，金額為新台幣 190.53 億元，較 8 月份成長 0.5%，較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元，較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計，2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元，較 2022 年同期減少 20.5%，創同級次高紀錄。

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蘋果助攻台積電 9 月營收逾 1,800 億元，第三季營收表現優於財測
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 14:25 |
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分類 Apple , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 9 月份財報，營收金額為新台幣 1,804.3 億元，較 8 月份減少 4.4%，較 2022 年同期減少了13.4%。累計，2023 年第三季營收來到 5,467.32 億元，較第二季增加 13.7%。累計，2023 年前 9 個月營收為 1 兆 5,362.07 億元，較 2022 年同期減少 6.2%。

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台積電受惠有利匯率拉抬第三季營收，外資給予每股 685 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資最新研究指出，即將在 19 日召開第三季法說會的台積電，受惠有利的匯率條件，將能抵消部分 N3 製程技術產能減少帶來的衝擊，這使得台積電第三季的財報能將被看好情況下，給予台積電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 685 元。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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