Rapidus：將能追上台積電與英特爾，縮小 20 多年技術落差

日本媒體報導指出，由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus，其董事長東哲郎在 SEMICON Japan 2023 演說時表示，他相信日本能夠在超先進晶圓製造技術競賽上，迎頭趕上領先者台積電與英特爾等，從此縮短多達 20 年的落後差距。

東哲郎表示，Rapidus 北海道建廠計畫一定會成功，並且大約在 2027~2028 年期間，相關製程技術將發生改變。因為，新興的電晶體架構 GAA （全環繞柵極排列）將取代目前主流的 FinFET 架構，推動半導體製造的進步，可以生產 2 奈米及以下先進製程的晶片。

東哲郎強調，半導體市場正朝著具有特定功能的產品，而不是以通用型晶片的方向來發展，Rapidus希望能夠在這個過渡期搶進市場當中，並能夠得到日本半導體設備和化學品相關公司的全力支持。東哲郎指出，日本必須不惜一切代價創造一個能夠誕生尖端技術的平台，這將成為日本年輕一代的新希望之光。

當前，日本政府正在向 Rapidus 提供數千億日圓的資金援助，以使得能在日本北海道千歲市設立先進製程晶圓廠。該晶圓廠預計研發及生產 2 奈米及其以下先進製程，預計最快將在 2025 年建立第一條原型產線。同時該公司也與 IBM、ASML 等開展深度合作，Rapidus 也已經派遣 100 名工程師到 IBM 學習 2 奈米晶片生產全環柵 (GAA) 電晶體技術。

(首圖來源：官方 Twitter)