因應半導體先進製程對材料需求，默克未來 5 年持續投資台灣 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 21:30 |
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晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克（MERCK）24 日表示，由於 5G 及人工智慧的市場需求大增，使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下，各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求，已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發，還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外，由於台灣是全世界最大的半導體材料市場，使得默克也將持續進行台灣的投資，未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。
雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
台積電先進製程重要關鍵，ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 16:30 |
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為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展，全世界極紫外光曝光機（EUV）龍頭艾司摩爾（ASML）在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV，每台有超過 10 萬個零件，加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件，最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬，高階手機將更快面臨瓶頸 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 18 日 10:10 |
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受到美國加強制裁的情況下，9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態，這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機，只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息，台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出，華為收到的數量其實少於這個數字。
台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 16:45 |
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在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。
華為近期將租用貨機抵台，運回台積電代工之最後麒麟處理器 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 11 日 15:40 |
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根據中國媒體報導，為了確保 9 月 15 日大限前，晶圓代工龍頭台積電生產的最後一批麒麟系列行動處理器能夠妥善收到，華為預計租用貨機，9 月 14 日前從台灣將這批行動處理器運回中國。
