Tag Archives: 晶圓

技術落差與美國制裁威脅,中芯國際回歸 A 股後股價重挫逾 40%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 07 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

近日,中國本土最大晶圓代工廠中芯國際可能受到美國政府列入制裁對象的消息震撼半導體業界。原因在於,在華為受到美國政府的禁售令制裁後,晶圓代工龍頭台積電已經無法為華為海思所自研的麒麟系列處理器代工,而且聯發科、高通等處理器公司也無法再將處理器銷售給華為使用的情況下,幾乎已經斷了華為手機的生路。而為了避免這樣的情況再發生,中國政府積極扶植中芯國際,希望為處理器的自主生產留下一線生機。如今,中芯國際也可能步入華為後塵,成為美國禁售令制裁的對象,除了用血汗錢力挺中芯國際之前重回 A 股的股民欲哭無淚之外,一旦美國確認制裁措施,則可能使得中國的半導體生產未來幾乎重新打回原形。

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股價已反映英特爾 CPU 外包利多,外資對台積電業績反映悲觀

作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電因為 28 日遭日系外資調降投資評等為「持有」的情況下,雖然目標價仍給予維持高檔的每股新台幣 400 元價位,但卻仍舊衝垮投資人的信心,盤中一度跌幅擴大將近 2.5%,來到每股新台幣 431 元的價位。所幸尾盤稍有拉回,收盤價來到每股 435 元,下跌 9 元,跌幅 2.02%。

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中國官方指武漢弘芯隨時面臨資金斷鏈,一切規劃只是紙上談兵

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 21:50 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導,之前傳出除了建廠期間傳出工程包商積欠工程款、土地被查封的問題之外,2020 年開始的武漢肺炎疫情,在使得武漢封城多達 76 天的情況下,讓後續設備無法順利裝機,因而延遲後續的發展。近期再加上美中貿易戰的持續升溫,美國擴大華為禁售令制裁,都影響了後續投資資金的到位狀況的中國半導體大廠武漢弘芯,日前由武漢市東西湖區政府正式對外宣告了該公司危機,表示該公司將可能隨時面臨資金斷鏈的危機。

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美系外資三大原因看好台積電,目標價推升至每股 536 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

近日雖有美國對華為進一步制裁的因素干擾,但台積電股價仍維持高檔,對此,美系外資就表示,受惠 5G 智慧型手機後續持續成長,以及處理器委外代工業務發展,再加上新業務的拉抬下,對台積電挹注的動能將使得股價走高的速度超過市場預期,因此將目標價由原本的每股新台幣 421 元,提升每股 536 元。

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先進製程熱,台積電再以 8.6 億元購買益通南科廠房,近期 3 筆交易共超過 51 億元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 9:15 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對當前先進製程的供不應求,晶圓代工龍頭台積電準備持續在南科擴產。根據台積電在 20 日晚間的公告,將斥資新台幣 8.6 億元向太陽能廠商益通購買位於南科的廠房與附屬設施,這是台積電近期以來第 3 度在南科購買土地資產,顯示台積電在南科的擴建企圖。

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服務台積電,ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加,晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際,負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機(EUV)的荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)也順應趨勢,正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心,將在 20 日正式開幕,於當地訓練 EUV 設備人才。

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2021 年 5 奈米產品需求大,蘋果要求台積電產能優先供應

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 14:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓

蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone,最受矚目的重點,除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片,就是全新 A14 處理器。據媒體報導,晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片,提供新 iPhone 使用,不過現在又有消息傳出,為因應 2021 年 iPhone 市場需求,蘋果要求台積電優先供應產能,並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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