Tag Archives: 晶圓

再砸錢與台積電競爭,三星最快 9 月提前興建平澤市 P3 產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 7:45 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

近期,由於市場需求增溫,使得晶圓代工龍頭台積電不但大啖各家訂單,還傳出因競爭對手三星 5 奈米製程出現問題,導致台積電還必須出手協助原本預計採用三星製程的高通產品,這也使得台積電的先進製程滿載,也使得業績持續不斷攀高,股價屢創新猷。而為了不再讓台積電專美於前,三星準備提前在下個月動土興建為在南韓平澤市的晶圓廠,以期望能進一步再與台積電競爭。

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晶圓雙雄 7 月營收亮眼,台積電年增 25%、聯電創近 5 年單月新高

作者 |發布日期 2020 年 08 月 10 日 15:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓雙雄台積電、聯電分別在 10 日公布了 7 月份的營收,在市場需求持續增溫的帶動下,台積電 7 月份繳出了較 2019 年同期成長 25% 的成績,而聯電方面也不遑多讓,在 8 吋廠持續滿載,12 吋廠也供不應求的情況下,7 月份營收繳出近 5 年來單月同期新高的表現。不過,10 日股價兩家公司表現卻是兩樣情,台積電收盤價來到每股新台幣 435.5 元的價位,上漲 2.5元,漲幅為 0.57%;聯電則似乎漲多拉回,股價來到 25.3 元的價位,下跌 0.3 元,跌幅為 1.17%。

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台積電、聯電未來各擁發展優勢,亞系外資分別提高目標價

作者 |發布日期 2020 年 07 月 30 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

看好台積電受惠於英特爾委外代工業務,加上蘋果自研 ARM 處理器不僅推動先進封裝技術,預計帶來額外營收效益,亞系外資最新研究報告提高台積電目標價到每股新台幣 490 元,也同樣看好聯電受惠 28 奈米市況迴轉,並 8 吋晶圓售價漲價,以及獲利成長大幅降低折舊衝擊,有助聯電產品優化與獲利能力,也將目標價提升至每股 28 元。

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聯電第 2 季獲利季增年增均逾雙倍表現,每股 EPS 達 0.55 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 29 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日下午召開線上法說會,也公布 2020 年第 2 季的財報。根據資料顯示,聯電第 2 季營收來到新台幣 443.9 億元,較第 1 季的 422.7 億元,成長 5%,較 2019 年同期的 360.3 億元,成長 23.2%。毛利率為 23.1%,創 5 年來新高。歸屬母公司淨利為 66.8 億元,較第 1 季大幅增加 202.7%,也較 2019 年同期增加 283.9%,每股 EPS 為 0.55 元。累計,上半年營收 866.54 億元,較 2019 年增加 26.3%,稅後純益 88.88 億元,也較 2019 年增加 202%,每股 EPS 為 0.74元。

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美國擴大制裁華為衝擊三星,改投資格羅方德德國晶圓廠搶歐洲客戶

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著美國增加中國華為的禁售令制裁,全球半導體大廠受限於禁令,無法繼續供貨華為後,代表著必須尋找其他客戶填補空缺。就晶圓代工產業來說,龍頭台積電有超過 50% 市占率,要尋找遞補華為產能空缺客戶的機會相對較高,但競爭者三星,因客戶數較少,要爭取客戶青睞就較困難。三星這時有個新想法,就是投資另一家晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)產線,爭取歐洲市場客戶。

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台積電市值超越特斯拉,若英特爾增加釋單外包,業界將雨露均霑

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(intel)上週宣布,將再次延遲推出 7 奈米製程處理器,且考慮外包處理器生產,這使得全球最大的晶圓代工廠台積電受惠。受利多消息加持,27 日台積電台股的股價最終以漲停作收,市值達創紀錄的逾新台幣 11 兆元市值(約 3,400 億美元),不但高於英特爾(約 2,142 億美元),更高於近期美股的飆股特斯拉(約 2,627 億元)或南韓三星(約 2,900 億元)。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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