Tag Archives: 智原

智原第三季每股賺 2.41 元,累計前三季營收創新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商智原科技,25 日公布 2022 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣 32.4 億元,較第二季減少 4%,較 2021 年同期成長 46%。第三季毛利率為 48.6%,營業利益率為 21.9%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6 億元,基本 EPS 新台幣 2.41 元。

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半導體雜音續擾,ASIC 族群擁兩大優勢

作者 |發布日期 2022 年 10 月 06 日 12:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

半導體雜音持續,包含通膨、升息等不確定因素未解,使得消費性電子產品需求疲弱,供應鏈大多預期,去化庫存的僵持態勢將持續到明年上半年,而在此狀況之下,客製化晶片(ASIC)族群擁有輕庫存、高技術成為兩大護體優勢,也是第四季、明年營運成長的關鍵,包含創意、世芯-KY、智原等。 繼續閱讀..

智原第二季營收創單季新高,上半年累計稅後淨利超 2021 全年

作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計暨矽智財廠商智原科技,26 日公佈 2022 年第二季合併財務報表。第二季合併營收金額為新台幣 33.7 億元,較第一季成長 5%,較 2021 年同期成長 99%。第二季毛利率為 49.3%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.6 億元,基本每股 EPS 達 2.66 元。

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智原 2022 年首季每股 EPS 達 2.7 元,已超過 2021 年全年一半

作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財權廠商智原科技 26 日舉行線上法說,並公布 2022 年第一季合併財務報表。第一季合併營收為新台幣 32.1 億元,較 2021 年第四季成長 21%,較 2021 年同期成長 109%,創單季歷史新高紀錄。第一季毛利率為 49.7%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 2.7 元,超越 2021 年全年每股 EPS 4.65 元的一半。

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智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務,加速工廠自動化應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布,已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案,主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術,並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

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智原 2021 年首季 EPS 0.68 元,營收及本業獲利雙創 6 年來同期高點

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,27 日盤後公佈 2021 年第 1 季合併財報。2021 年第 1 季合併營收為新台幣 15.4 億元,較上季成長 7.3%,較 2020 年同期成長 21.3%。合併毛利率為 48.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 1.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.68 元。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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IC 設計還有低基期廠商,明年值得關注

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 財經

半導體產業今年在疫情之下逆勢成長,上游的 IC 設計產業營運多優於年初預期,但還是有些廠商遇到逆風,幾個影響因素包含 Android 手機生產與缺料問題、政府標案遞延、戶外看板需求降等等,而這些今年低基期 IC 設計遺珠明年有機會跳得更高,擺脫今年的劣勢。 繼續閱讀..

半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

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智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

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智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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