外媒報導,美國國會一項最新調查報告揭露,儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制,中國卻成功利用美國主要盟友,包括日本與荷蘭之間的管制不一致性,在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。
美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察 |
高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰,三星延後投資 V10 NAND |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備 | edit |
韓國媒體報導,面臨著複雜的內外部挑戰情況下,三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解,這項關鍵的投資計畫,原預計於 2025 年下半年啟動,現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因,包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力,以及新製程技術實際應用上的困難。
東京威力科創 CEO:2030 年 AI 將占晶片市場的 70% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 財經 | edit |
日經亞洲評論週一(12 月 30 日)報導,東京威力科創(Tokyo Electron Ltd.,TEL)執行長(CEO)河合利樹(Toshiki Kawai)日前受訪時表示,半導體產業規模將在 2030 年突破 1 兆美元、人工智慧(AI)預估將占其中的70%。他說,TEL 將在截至 2029 年 3 月為止的 5 年期間投資 1.5 兆日圓(約 95 億美元)強化研發,藉此提升市占率。 繼續閱讀..
