比起鴻海股價 200 元的話題,郭台銘更有興趣的話題是他可以活到 120 歲,接下來的半世紀,醫療產業將是郭董的另一重心,也是創造鴻海集團大成長的重要動能。
首富活到 120 歲,醫療科技做後盾 |
| 作者 財訊|發布日期 2017 年 07 月 09 日 0:00 | 分類 生物科技 , 財經 , 醫療科技 |
SK 變卦想要 TMC 議決權!東芝傳檢討備案或改用 WD 案 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 06 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 | edit |
共同通信 6 日報導,關於半導體事業子公司「東芝記憶體」(ToshibaMemory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處於對立情勢的 Western Digital 收購提案,主因是東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」中,南韓 SK Hynix 變卦,顛覆原先提出的計畫(僅以融資的形式提供資金),改為要求希望取得 TMC 議決權,導致東芝與「日美韓聯盟」的契約締結計畫觸礁。 繼續閱讀..
SK Hynix 不只出資?還要取得東芝半導體三成股權與決議權 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 04 日 12:27 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
根據路透社引用多位消息人士的報導指出,雖然日本科技大廠東芝(TOSHIBA)針對出售旗下半導體業務,選定由日本官民基金產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(bain capital(以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且,要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資,不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示,SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金,未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權,並且具有其決議權力。
SK 擁選擇權,可取 TMC 33% 股權?INCJ:簽約時間未定 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 | edit |
東芝(Toshiba)於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象後,原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約,不過該簽約計畫落空,東芝於 6 月 28 日表示,因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間,因此現階段尚未達成共識。
Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體 | edit |
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。
東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
