Tag Archives: 東芝

佳能併購東芝醫療事業違反規定,歐盟恐處以 29 億美金重罰

作者 |發布日期 2017 年 07 月 07 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 數位相機 , 會員專區

近兩年來,因為歐盟陸續對美國科技大廠處以重罰,不但引起美國科技大廠反彈,更一度幾乎挑起美國與歐盟之間的貿易大戰。現在,這把火還燒到其他國家的科技廠商頭上。根據《路透社》報導,日前歐盟反壟斷機構新聞發言人在接受採訪時表示,他們很有可能針對日本佳能(CANON)公司處以最高相當於年度營收 10% 的罰款,約合 29 億美元。

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SK 變卦想要 TMC 議決權!東芝傳檢討備案或改用 WD 案

作者 |發布日期 2017 年 07 月 06 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

共同通信 6 日報導,關於半導體事業子公司「東芝記憶體」(ToshibaMemory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處於對立情勢的 Western Digital 收購提案,主因是東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」中,南韓 SK Hynix 變卦,顛覆原先提出的計畫(僅以融資的形式提供資金),改為要求希望取得 TMC 議決權,導致東芝與「日美韓聯盟」的契約締結計畫觸礁。 繼續閱讀..

SK Hynix 不只出資?還要取得東芝半導體三成股權與決議權

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 12:27 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社引用多位消息人士的報導指出,雖然日本科技大廠東芝(TOSHIBA)針對出售旗下半導體業務,選定由日本官民基金產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(bain capital(以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且,要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資,不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示,SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金,未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權,並且具有其決議權力。

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南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息,指刻意炒作

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝(Toshiba)宣布,攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品,並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性,直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜,此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息,刻意混淆視聽。

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東芝填補虧損,預計出售旗下智慧電表公司 Landis + Gyr 股權

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 19:04 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

根據《彭博社》報導,目前正在與獲得優先競標權利的集團,正在商討出售旗下半導體業務股權的日本科技大廠東芝(Toshiba),當前也還在準備另一項計畫,那就是考慮在 9 月底之前透過將旗下的全球最大智慧電表公司 Landis + Gyr 在瑞士進行首次公開募股(IPO),籌集急需的營運資金。

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SK 擁選擇權,可取 TMC 33% 股權?INCJ:簽約時間未定

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象後,原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約,不過該簽約計畫落空,東芝於 6 月 28 日表示,因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間,因此現階段尚未達成共識。

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郭董:超過半年就不想收購 TMC,因技術會落後

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 8:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

鴻海董事長郭台銘在東芝(Toshiba)決定由日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象後,曾表明不放棄收購 TMC 的意願。 繼續閱讀..

Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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威騰指東芝傷了股東與客戶,但仍將持續合作經營四日市工廠

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社的報導,針對日本科技大廠東芝(Toshiba)準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士(SK hynix)所組成的「美日韓聯盟」,威騰電子(Western Digital)於 29 日表示,東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛,進而採取的法律行動和其他措施,是傷害了東芝股東和客戶。

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東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝反擊狀告 WD!求償 1,200 億日圓、中斷情報交流

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 15:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)一直以來皆反對東芝出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」,主張在未獲得 WD 同意下,東芝不得將 TMC 賣給第三方。

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東芝半導體競標案,綱川智鬆口願意與威騰進行公開談判

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 17:26 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

雖然日本科技大廠東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體業務股權,售予日本金融單位與美國私募基金組成的「美日聯盟」。不過與東芝合作經營生產工廠的夥伴威騰(Western Digital)提出禁止東芝出售半導體業務訴訟,兩方幾乎撕破臉,也使預定優先議價的投資方 「美日聯盟」擔憂法律風險,因此找日本政府出面,敦促東芝與威騰盡速談判解決紛爭。上週東芝終於鬆口,願意就相關爭議與威騰談判,以解決眼下紛爭。

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陸行之:鴻海就是去抬東芝的轎,應該提高金額讓得標者含淚買下

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 10:48 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在上週鴻海的2017年股東大會上,總裁郭台銘才因為指控日本政府主導科技大廠東芝(Toshiba)的半導體事業股權出售案,並將優先議價權給了由日本官方金融單位、美國私募基金公司的「美日聯盟」而大發雷霆,不但稱該案為科技業的國際大騙局,更一怒撕去宣稱鴻海已經出局的報紙。對此,外資資深半導體前首席分析師陸行之就在個人臉書指出,鴻海應該早知自己就是被找去抬轎的,且應該多出些高價,讓得標者含淚買下後,等下次半導體衰退,郭董就可以輕鬆買回了。

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