Tag Archives: 東芝

內憂外患紛擾，東芝 TMC 出售案傳簽約恐延至 8 月
作者 |發布日期 2017 年 07 月 10 日 8:45 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

Sankei Biz 8 日報導，關於東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）出售案，東芝和被選為優先交涉對象的日美韓聯盟簽訂契約的時間有可能將延至 8 月以後，而這主要是因為日美韓聯盟面臨「內憂（指 SK Hynix）外患（指 Western Digital（WD））」所致。東芝關係人士透露，「因有人改變意見，讓情勢變得複雜、麻煩。調整速度緩慢。」 繼續閱讀..

佳能併購東芝醫療事業違反規定，歐盟恐處以 29 億美金重罰
作者 |發布日期 2017 年 07 月 07 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 數位相機 , 會員專區

近兩年來，因為歐盟陸續對美國科技大廠處以重罰，不但引起美國科技大廠反彈，更一度幾乎挑起美國與歐盟之間的貿易大戰。現在，這把火還燒到其他國家的科技廠商頭上。根據《路透社》報導，日前歐盟反壟斷機構新聞發言人在接受採訪時表示，他們很有可能針對日本佳能（CANON）公司處以最高相當於年度營收 10% 的罰款，約合 29 億美元。

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SK 變卦想要 TMC 議決權！東芝傳檢討備案或改用 WD 案
作者 |發布日期 2017 年 07 月 06 日 10:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

共同通信 6 日報導，關於半導體事業子公司「東芝記憶體」（ToshibaMemory Corporation，以下簡稱 TMC）出售案，東芝（Toshiba）已開始著手檢討第二備案，其中包含考慮改用目前和東芝處於對立情勢的 Western Digital 收購提案，主因是東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」中，南韓 SK Hynix 變卦，顛覆原先提出的計畫（僅以融資的形式提供資金），改為要求希望取得 TMC 議決權，導致東芝與「日美韓聯盟」的契約締結計畫觸礁。 繼續閱讀..

SK Hynix 不只出資？還要取得東芝半導體三成股權與決議權
作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 12:27 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社引用多位消息人士的報導指出，雖然日本科技大廠東芝（TOSHIBA）針對出售旗下半導體業務，選定由日本官民基金產業革新機構（INCJ）、美國投資基金貝恩資本（bain capital（以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且，要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資，不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示，SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金，未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權，並且具有其決議權力。

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南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息，指刻意炒作
作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝（Toshiba）宣布，攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品，並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性，直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜，此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息，刻意混淆視聽。

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東芝填補虧損，預計出售旗下智慧電表公司 Landis + Gyr 股權
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 19:04 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

根據《彭博社》報導，目前正在與獲得優先競標權利的集團，正在商討出售旗下半導體業務股權的日本科技大廠東芝（Toshiba），當前也還在準備另一項計畫，那就是考慮在 9 月底之前透過將旗下的全球最大智慧電表公司 Landis + Gyr 在瑞士進行首次公開募股（IPO），籌集急需的營運資金。

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SK 擁選擇權，可取 TMC 33% 股權？INCJ：簽約時間未定
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的優先交涉對象後，原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約，不過該簽約計畫落空，東芝於 6 月 28 日表示，因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間，因此現階段尚未達成共識。

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郭董：超過半年就不想收購 TMC，因技術會落後
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 8:55 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

鴻海董事長郭台銘在東芝（Toshiba）決定由日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」的優先交涉對象後，曾表明不放棄收購 TMC 的意願。 繼續閱讀..

Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝（Toshiba Corporation） 聯合開發，最初將提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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威騰指東芝傷了股東與客戶，但仍將持續合作經營四日市工廠
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社的報導，針對日本科技大廠東芝（Toshiba）準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士（SK hynix）所組成的「美日韓聯盟」，威騰電子（Western Digital）於 29 日表示，東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛，進而採取的法律行動和其他措施，是傷害了東芝股東和客戶。

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東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝反擊狀告 WD！求償 1,200 億日圓、中斷情報交流
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 15:00 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）一直以來皆反對東芝出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」，主張在未獲得 WD 同意下，東芝不得將 TMC 賣給第三方。

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