Tag Archives: 欣興

台灣 50 指數成分股調整，新加入金像電等五檔

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 06 日 18:15 |

分類證券 , 財經

台灣證券交易所與富時國際公司合編的台灣指數系列今天公告定期審核結果，備受矚目的台灣 50 指數，新納入金像電、鴻勁精密、京元電子、欣興、華邦電五檔成分股。繼續閱讀..

瞄準 AI 先進測試商機！矽格以 15.4 億元購置欣興新竹湖口廠

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:42 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

IC 封測矽格董事會召開董事會，通過向欣興電子購置位於湖口工業區廠房，交易總金額為新台幣 15.4 億。此廠房將整合 3A，即先進測試技術（Advance Test technology）、自動化（Automation）、AI 智慧工廠（AI Factory），滿足 AI、 ASIC、Automotive 等客戶群日益增加的出貨需求。繼續閱讀..

「玻纖布」缺料恐將貫穿 2026 全年！欣興：資本支出大舉上修至 340 億元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:20 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

欣興今日召開法說會，行銷長楊筑華會中示警，玻纖布（E-glass）的缺料並不樂觀，短缺狀況應該會持續轉趨嚴峻，目前幾乎所有客戶在玻纖布的需求都受到限制，甚至需求遠比現在看到的還要強勁，因此確實處於被壓制的狀態，並宣布 2026 年資本支出將大幅上修至 340 億元。

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ABF 載板供應吃緊逐月惡化！高盛調升景碩、南電、欣興目標價

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 04 日 9:51 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於 ABF 載板的供應吃緊情況將逐月惡化，供需缺口預計在 2026 年下半年達到 10%，並在 2027 年擴大至 21%，更將在 2028 年進一步達到 42%，因此高盛調高景碩目標價至 370 元、南電目標價至 655 元、欣興目標價至 370 元。

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聯電上限 7 億元加碼投資欣興，布局策略投資

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 17 日 16:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電稍早舉行重大訊息說明會，表示經 17 日董事會通過，參與關聯企業欣興的現金增資，投入金額上限為新台幣 7 億元，認購價格每股 116 元，最多可認購 6,034,482 股，主要是做策略投資。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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