半導體矽晶圓廠環球晶 22 日與國立交通大學簽署備忘錄,將共同成立化合物半導體研究中心,開發包括碳化矽(SiC)等第三代半導體材料技術。 繼續閱讀..
環球晶攜手交大,開發碳化矽等半導體材料技術 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 06 月 23 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 |
第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 | edit |
第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..
