Tag Archives: 海思

手機晶片 10 奈米時代即將來臨
作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:11 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

受限於產品的功耗或體積等因素，智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年，包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世，如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等，目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時，相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。

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蔡明介：爭取中國市場大餅 呼籲政府允許個案申請陸資參股 IC 設計
作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 9:49 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

近期，因為開放中資來台參與 IC 設計業，而在國內鬧得沸沸揚揚的聯發科，董事長蔡明介對此出來指出，由於當前產業的投資報酬率已不像過去，整併必然發生，國際化更是聯發科一直在進行中的。但企業的全球化不能打半場，去掉中國、就少掉一半。因此，他呼應經濟部長李世光主張，在技術不外流、確保就業與國安等 3 原則下，希望允許個案申請，搭配公司治理結構配套等，針對中資投資 IC 設計鬆綁。

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台積電南京12吋廠簽約！ 新華社：中國政府給予五免五減半待遇！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 28 日 17:57 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電證實，28 日上午將由董事長張忠謀領軍，帶領含財務副總何麗梅在內的 7 人小組與在中國與南京市政府簽約，正式為台積電在中國的首座 12 吋晶圓廠鋪路。據中國官方媒體新華社的報導，台積電首座 12 吋廠落腳南京，中國國務院根據第四號文的規定，給予最高級別「五免五減半」（5 年免稅，5 年減半徵稅）的優惠條件，使台積電能快速於南京量產。

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華為新手機即將發表，供應商台積電與華晶科受益豐厚！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 18:33 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

大陸手機龍頭廠華為（ Huawei ）即將正式發表 P9 系列智慧型手機，預料將全面搭載 1,200 萬畫素雙鏡頭。因此，雙鏡頭影像訊號處理器（ ISP ）供應商華晶科將成最大受惠者。至於，在處理器的部分，由於華為 P9 將搭載海思 Kirin 955／950 處理器，使得晶圓代工廠台積電在 16 奈米製程上將獨家獲得代工大單。

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客戶力挺聯發科新發表 X20 晶片，九成老客戶將延續採用！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為了抓穩 VR 虛擬實境的商機，聯發科 16 日於中國深圳發表年度新款高階手機晶片「曦力（Helio）X20」，除了支援虛擬實境（VR）的功能之外，更瞄準目前市場最夯的智慧型手機雙鏡頭模組功能。聯發科估計，2016 年市場上將可望有近 50 款的手機搭載 X20 晶片，將成為聯發科 2016 年營收的主要來源之一。

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有立錡助攻也一樣！聯發科 2 月營收創近一年新低
作者 |發布日期 2016 年 03 月 07 日 18:44 |
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分類 晶片 , 會員專區

今 7 日台 IC 設計龍頭聯發科公布 2 月營收數字，受到農曆春節工作天數減少等影響，營收來到近一年來新低，與上月相較，衰退幅度更達四成，與去年同期相比雖有所增加，然加上認列立錡、奕力等子公司營收，這樣營收年增長的幅度不可謂大。 繼續閱讀..

海思之後展訊也超車聯發科，16 奈米晶片宣布量產
作者 |發布日期 2016 年 02 月 23 日 13:16 |
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分類 晶片 , 會員專區

智慧手機晶片競爭激烈，中國 IC 設計廠海思、展訊的攻勢也愈發猛烈，頗有直追基頻二哥聯發科之勢，繼海思在 2015 年 11 月採用台積電 16 奈米 FinFET+（16FF+）推出麒麟 950 處理器，22 日展訊在 MWC 上也宣布八核 16 奈米 LTE 系統單晶片 SC9860 進入量產階段，相繼領先聯發科推出 16 奈米製程產品，而依據聯發科製程規劃，採用 16 奈米 P20 將到 2016 下半才推出。 繼續閱讀..

中芯北京廠驚傳停電，數千片晶圓泡湯
作者 |發布日期 2016 年 02 月 05 日 13:13 |
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分類 晶片 , 會員專區

中芯國際被視為中國技術最先進晶圓代工廠，先進製程直上 28  奈米，已對台灣晶圓代工二哥聯電造成威脅，然而，在中芯聲勢正旺、產能滿載的當頭，近日卻驚傳北京廠房長時間停電，造成數千片晶圓損失，目前還在清算可用晶圓，而客戶也恐將面臨延遲出貨狀況。 繼續閱讀..

手機廠自主研發晶片成風潮，聯發科沒在怕！
作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 |
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分類 晶片 , 會員專區

追求軟硬體較佳的整合，蘋果公司推出 iPhone 多年以來，皆使用自行設計的應用處理器（Application Processor，AP），而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延，除了蘋果、三星、華為，連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器，甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利，不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..

蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演？傳三星搶台積電訂單
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

華為旗下 IC 設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）自行研發的行動處理器的「麒麟（Kirin）950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

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高通搶推 Snapdragon 820，力挽高階空窗局面
作者 |發布日期 2015 年 09 月 24 日 15:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit，正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820，除確認全部交由三星 14nm 製程量產外，在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革，而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意，並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查，已確定主要大廠都有導入該方案的計畫，或正進行產品設計，市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。

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台積電、聯發科受惠，安謀新行動晶片可呈現 4K 畫質
作者 |發布日期 2015 年 02 月 04 日 9:40 |
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分類 手機 , 晶片

安謀（ARM）3 日發表號稱效能較 5 年前高階智慧型手機晶片高出 50 倍的最新位元 ARMv8-A 行動處理器「ARM Cortex-A72」，可呈現 4K 120fps 畫面以及遊戲機等級效能、能夠原生執行自然語言使用者介面，預計將在 2016 年應用在行動裝置上。安謀生態系統將在 2016 年打造出更輕薄、更身歷其境的行動裝置，目標是要成為消費者主要且唯一的運算平台。

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