Tag Archives: 物聯網

7 月工業生產指數連六紅，攀歷年單月第三高
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 9:50 |
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分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

經濟部 24 日公布 7 月工業生產指數 116.70，月增 2.09%，年增 2.65%，為連續 6 個月正成長，也是歷年單月第三高。其中，製造業生產指數 116.35，月增 2.64%，創下歷年同月新高，經濟部統計處表示，主要是受惠於新興科技運用擴增及遠距商機持續發酵，帶動資訊電子工業生產續強；不過傳統產業續受疫情衝擊，及國際原物料價格處於相對低檔影響，終端需求仍顯疲弱，抵銷部分增幅。

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物聯網資安聚焦製造與醫療，防護範圍由單點擴至全面
作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

以韌性決勝（Resilience Matters）做為展演主軸，2020 台灣資安大會甫於 8 月 11、12 日盛大開展，聚焦 AI、金融、醫療、國防、供應鏈等領域安全解決方案；物聯網資安則以實機方式，於智慧智造、工控、智慧醫療等場域中呈現。 繼續閱讀..

智慧製造成企業在疫情下生存關鍵，預估 2024 年市場規模上看 4,000 億美元
作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 14:30 |
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分類 Big Data , 物聯網 , 網路

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，導入智慧製造將是企業在新冠肺炎疫情期間的生存關鍵，除了帶動 AR、遠端操作、視覺辨識等相關工具與技術發展，也透過部署更多自主無人搬運車（AGV）、行動機器人（AMR）等運輸機器，減少人力以維持社交距離。預估 2024 年全球智慧製造市場規模將上看 4,000 億美元，年複合成長率達 10.1%，主要成長動能來自遠端與非接觸技術的升級。 繼續閱讀..

2020 解密科技寶藏展覽，資策會翻轉產業界創新技術開箱
作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:00 |
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分類 尖端科技 , 市場動態 , 物聯網

台灣科技界年度盛事「解密科技寶藏」科技互動展已於 8 月 13 日正式登場，今年集結近 90 項國內極具代表性的創新技術，適逢全球防疫期間，宅經濟逆勢崛起，在經濟部科技專案的支持下，財團法人資訊工業策進會（資策會）以防疫科技、智慧運動、智慧工廠、智慧農業、物聯網驅動服務五大方向，共 9 項技術參展，運用數位科技互動體驗與應用概念展出，搭上防疫新型態商機，儼然成為展覽一大亮點。

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中國雲端運算市場成長強勁，刺激本土伺服器品牌採用量
作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 伺服器 , 會員專區

中國工信部信息通信發展司司長聞庫於 2020 年 7 月 29 日出席中國信通院、中國通信標準協會舉辦之「2020 可信雲大會」，表示中國應持續建構雲端運算產業生態，推動傳統產業導入雲端應用，並且加快雲端運算基礎建設布局。 繼續閱讀..

國內醫療科技再精進，英特爾攜手研華與新創打造 AI 連續肺音監測
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 18:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

國內醫療科技再突破！處理器大廠英特爾 (intel) 攜手工業電腦大廠研華及新創公司聿信醫療器材科技，共同推出「AI連續肺音監測系統」，以解決護理人員得長時間待在病床邊進行呼吸監測，而造成醫院護理人力不足的問題。未來醫院僅需一台邊緣運算主機，同時監測 24 床病患的呼吸狀況，即可擁有如一個護理站所需的完整解決方案。

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再添動能！聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

受惠於外資看好接下來營收動能，23 日台股股價漲停，每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電，再宣布好消息，與益華電腦（Cadence）合作，毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證，進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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邊雲協同成顯學，與 AI 的整合將成產品發展主軸
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

綜觀 NVIDIA GTC 2020 發表，乃至鴻海、IBM、研華與中國移動等大廠動態，AI 不僅逐步踏實深入各產業，在物聯網架構下，邊緣和雲端抑是其發揮價值的重要媒介與場域，且有別於過往市場部分廠商對兩者相互取代的疑慮，現行產業動態與廠商布局多是兩者應用互相延伸的發展態勢，並以雲邊緣、邊緣雲與雲化閘道器三類型的應用型態，將邊雲協同和邊緣智慧視為核心能力發展方向。 繼續閱讀..

格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片，將深度運算拓展至 IoT 裝置
作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（IMEC）與晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）攜手，日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算（AiMC）架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。

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