Tag Archives: 物聯網

華邦電宣布攜手新唐與軟體商青蓮雲,打造安全微控制器平台

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 18:15 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

國內記憶體大廠華邦電與微控制器 (MCU) 製造商新唐於 24 日宣布,已經與物聯網安全軟體開發商青蓮雲攜手,共同推出了一種完善的整合式參考設計 (fully integrated reference design),即全新的雲到端解決方案,用於達成安全的物聯網裝置即時線上 (OTA) 韌體更新,為雲到端的快閃記憶體程式碼儲存提供安全保障。

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全球首款工業級區塊鏈固態硬碟,整合區塊鏈技術,擴大智慧物聯應用

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 10:20 | 分類 記憶體 , 零組件

隨著工業物聯發展,大數據資料連接帶來的是對智能數據的擔憂。全球工業級固態硬碟領導大廠宜鼎國際,近日發表最新專利產品,以整合數位簽章功能與區塊鏈技術的「InnoBTS™ SSD」(Blockchain Technology Storage)解決方案,進一步強化智慧物聯設備的資料正確性與最高等級保護。 繼續閱讀..

區塊鏈 3.0 時代應用多元,未來與物聯網結合發展動態

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 7:45 | 分類 區塊鏈 Blockchain , 會員專區 , 物聯網

區塊鏈發展迄今已逾 10 年,從區塊鏈 1.0 虛擬貨幣的應用、區塊鏈 2.0 則衍伸至貨幣外的其他金融領域應用,到目前持續發展中的區塊鏈 3.0,應用於身分認證、物流、醫療、投票等,區塊鏈與物聯網的結合主要也是於該階段展開多元應用。

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半導體需求有望爆發,製造供應鏈成國之重器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

台積電創辦人張忠謀曾於 2019 年談到,台積電已變成地緣戰略家的必爭之地,這不僅說明台積電在半導體製造產業無可取代的地位,更反映出半導體製造已成為「國之重器」,無論是想在資通訊科技產業維持技術優勢的國家,還是企圖發展自主技術的國家,都必須與半導體製造供應鏈發展出緊密的合作關係。 繼續閱讀..

科學家首度運用電流體力學直噴印刷技術,開發出與指紋一樣小的微型超級電容

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 8:30 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 零組件

當前已開發出尺寸與人類指紋一樣小,並可直接與電子晶片相整合的迷你微型超級電容(Micro-Supercapacitor,MSC)。由於該元件在應用至個別電子零組件時可以獨立驅動,所以引起了人們廣泛的關注,並視之為引領物聯網(IoT)時代的新興技術。  繼續閱讀..

聯發科購買生產設備租賃力積電,突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科,因為預期當前晶圓代工產能吃緊,恐衝擊本身產品生產出貨的情況下,日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備,將將其設備採購來的相關設備,租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外,也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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宜鼎國際與華碩正式合作,強強聯手推升遠端管理新架構,搶攻全球智慧物聯

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 13:08 | 分類 物聯網

宜鼎國際和華碩日前正式宣佈,兩家公司將展開新戰略夥伴關係,針對工業物聯網以及全球客戶,共同推出符合智慧物聯架構的的遠端管理解決方案,作為合作的一部分,華碩首先將為其 PE200U 產品系列,配備宜鼎新一代智慧儲存 InnoAGE SSD,透過其全球獨創的頻外管理功能,該產品系列將為全球 5,000 億個 IoT 設備提供更可靠,更安全的物聯網遠端管理。

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奇邑科技反攻日本物聯網市場,搶進日本前三大瓦斯公司供應鏈

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 14:30 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

在過去,「Made in Japan」這個標籤代表了品質與技術,這也讓日本製造的產品橫掃世界各地,至今魅力仍持久不衰。面對日本產品如此強勢的競爭力,國外產品與技術能打入日本市場者就寥寥可數。不過,4 年前開始布局低功耗廣域網路 (LoRa) 市場的國內網通公司奇邑科技,不但成功地憑藉著該技術,陸續拿下了日本農業生產管理與防災預警的訂單,近期更進軍智慧城市的物聯網市場,成為日本前三大瓦斯公司的合作夥伴,在開啟龐大商機的同時,也成為真正少數憑藉技術反攻日本市場的台灣企業。

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美方制裁中芯國際,專家:將阻礙中國物聯網自給自足腳步

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 8:00 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 物聯網

美中科技戰持續,就美國政府文件顯示,已針對中國晶片製造商中芯國際展開制裁。工研院專家 9 月 28 日指出,若美方制裁力道夠大,將出現轉單效應,但因全球 IC 製造大廠的產能已滿,能否吃下端看業者是否願意增加資本支出,而就中長期而言,也將影響中國半導體發展,乃至於未來中方在物聯網產業的自給自足、制定標準都會受到阻礙。 繼續閱讀..