Tag Archives: 益華電腦

EDA 大廠 Cadence 財報讚，調高年度盈餘預測中間值
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 8:25 |
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分類 半導體 , 自動化 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（10月28日）盤後公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 18.8% 至 12.15 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 30.2% 至 1.64 美元。 繼續閱讀..

EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價下跌
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:14 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（7 月 22 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 30 日為止）財報：營收年增 8.6% 至 10.61 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9% 至 1.28 美元。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計，使功耗降低 35%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布，日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程，優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後下跌近 4%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 9:07 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（10 月 23 日）盤後公布 2023 年第三季（截至 2023 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.23 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 18.9% 至 1.26 美元。

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EDA 廠 Cadence 財報讚、本季財測遜，盤後大跌 5%
作者 |發布日期 2023 年 04 月 25 日 8:52 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 24 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.22 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 10.3% 至 1.29 美元。

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力推 Certus 設計收斂方案！Cadence 立足運算軟體、邁向系統優化
作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片

在超大規模運算、5G、IoT、智慧汽車等新興應用的帶動下，大尺寸晶片的設計日趨複雜，讓完全手動的全晶片收斂流程變得更加冗長繁瑣，設計人員動輒需要耗費數月之久才能完成。有鑑於此，電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布推出全新 Certus 設計收斂解決方案（Closure Solution），支援全自動化環境、大規模平行／分散式架構、無限容量的設計優化與簽核，有效降低產品開發設計瓶頸、複雜性與功耗，進而帶給設計團隊一夜完成設計收斂並提升 10 倍生產力的最佳體驗。 繼續閱讀..

聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程，一次完成矽晶設計
作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術，以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下，
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

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聯發科鴻海積極布局 EDA，台積電 2 奈米估採美商架構
作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色，EDA 產業高度集中，前三大廠以美商為主。法人預期，台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局 EDA 工具。

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