Tag Archives: 美光

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

美光財報激勵記憶體股，惟業者看 DRAM 市況仍保守
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

在 AI 熱潮下高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，美光 25 日公布最新財報，其營收與獲利繳出優於市場預期的表現，財測更顯示，本季營收可望創歷史新高，並對明年的營收提出樂觀看法，消息一出，激勵美股盤後股價上漲14%，同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現，DRAM 營收占比高的威剛、十銓股價跟漲。 繼續閱讀..

美光本季毛利率預估勝預期，今明兩年 HBM 產能售罄
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 週三（9 月 25 日）在 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報電話會議上重申，自家高頻寬記憶體（HBM）產品市占率將在 2025 年（1-12 月）的某個時間點達到與 DRAM 市占率相當的水準。 繼續閱讀..

美光財報財測讚、資料中心 SSD 熱賣，盤後大漲 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（9 月 25 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報：營收年增 93%（季增 14%）至 77.5 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 1.18 美元、優於 2024 會計年度第 3 季的 0.62 美元以及 2023 會計年度第 4 季的每股稀釋虧損 1.07 美元。 繼續閱讀..