Tag Archives: 美光

【2/11 財經早匯】中國通縮風險大降息壓力增、華亞科簽新約讓利美光
作者 |發布日期 2015 年 02 月 11 日 9:04 |
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分類 即時新聞 , 財經

陸通縮風險大 降息壓力增

中國國家統計局昨（10）日公布，1 月消費者物價指數（CPI）年漲 0.8%，生產者物價指數（PPI）年減 4.3%，雙雙創下五年新低，這是 CPI 年漲幅五年來首次跌破 1%，顯示通縮風險正在加劇，中國人民銀行降息或降準的可能性跟著提高…… 繼續閱讀..

2014 Q4 合約價正處高點，DRAM 總產值成長 8.2%
作者 |發布日期 2015 年 02 月 10 日 15:40 |
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分類 市場動態 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示，全球 DRAM 市場第四季展現出淡季不淡的市場趨勢。雖然合約價格自去年 11 月緩步下跌，但第四季整體合約均價仍略高於第三季；加上一線大廠積極轉進 20/25nm 製程，產出增加下，讓第四季營收再度成長 8.2%，達到 130 億美元，單季營收再度創下新高。 繼續閱讀..

淡季影響銷售，NAND Flash 供應商 Q1 將供過於求
作者 |發布日期 2015 年 02 月 05 日 16:00 |
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分類 Samsung , 零組件 , 電腦

根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示，第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三季呈現微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015 年第一季整體市況將轉為供過於求，在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下，業者將藉由加速先進製程的轉進，改善成本架構，以減低價格跌幅的衝擊。 繼續閱讀..

三星西安廠 3D NAND 晶片量產一度停擺，不致影響市場價格
作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 17:19 |
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分類 晶片 , 會員專區

日前韓國媒體 Digital daily 報導了三星電子（Samsung Electronics）在中國西安負責產製 3D NAND Flash 廠區，傳出產線一度全面中斷的消息，韓國媒體表示有多達 3 萬片晶圓悉數報廢，預估損失金額為 6,000 萬美元。不過，根據科技新報（TechNews）從韓國方面獲得的了解，三星 NAND 廠這件事情大約是發生在 2014 年 12 月份，並不是報紙刊登報導的 2015 年 1 月份，而且只有大約一千片晶圓損毀報廢，並沒有媒體傳言的三萬片那樣多。 繼續閱讀..

迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢
作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 |
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分類 晶片 , 零組件

動態隨機存取記憶體（Dynamic Random-Access Memory，DRAM）是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中，DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體（Flash Memory），DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點，因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中，例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..

美光 NAND 與 DRAM 事業觸底、毛利看俏？股價結束 6 連跌
作者 |發布日期 2015 年 01 月 21 日 15:30 |
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分類 晶片 , 財經

barron’s.com 報導，Susquehanna Financial Group 分析師 Mehdi Hosseini 20 日發表研究報告指出，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）的 NAND 型快閃記憶體、DRAM 事業已然觸底，其股價的 20% 跌幅也充份反應了風險，令報酬顯得更具吸引力。Hosseini 將美光的投資評等從「中立」調高至「正面」。 繼續閱讀..

研調：淡季效應影響，第一季 DRAM 價格僅微幅下降
作者 |發布日期 2015 年 01 月 20 日 18:00 |
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分類 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示，一月份標準型記憶體價格大部分還在議定當中，目前看來月跌幅不超過 6%；行動式記憶體價格已平盤開出，並未呈現跌幅；伺服器用記憶體價格雖然受到標準型記憶體影響呈現下滑走勢，但在雲端需求依然強勁下，月跌幅也僅有 1-3%；利基型記憶體從去年下半年就是淡季不淡，需求暢旺下，價格不跌反漲。

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果真「薄如蟬翼」！小米 5 機殼照曝光、僅厚 5.1mm
作者 |發布日期 2015 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 手機

小米（Xiaomi Corp.）於日前透過官方微博宣布，1 月 15 日將在北京發佈新機，並稱新品「薄如蟬翼」，也讓人期待小米新機究竟能薄到何種程度！而根據海外媒體最新傳出的消息顯示，小米新機厚度果真沒讓消費者失望、僅有 5.1mm，比強打輕薄的蘋果 iPhone 6（7.1mm）還薄了 2.0mm。 繼續閱讀..