Tag Archives: 聯電

軟銀與美國政府入股救援英特爾,激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾,加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾,使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除,有機會與台積電、三星搶食先進製程商機,而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間,刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點,聯電還能有超過 2% 漲幅,收盤價 41.9 元。

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京東方 OLED 面板遭判禁銷美,中國蘋鏈卡關、聯電撿到槍

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 金融政策

韓聯社報導,美國國際貿易委員會(ITC)7 月已初步裁決,認定中國面板龍頭京東方侵犯韓國三星顯示器公司(Samsung Display)商業機密,對京東方 OLED 面板實施為期 14 年 8 個月有限排除令,期間內禁止銷美,恐導致蘋果 OLED 螢幕供應出現板塊挪動。 繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅,法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布,將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出,儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布,但初期訊息指出,凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免,但是,此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈,不僅衝擊現有供應鏈,更可能加速產能轉移,並引發結構性通膨。

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今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元,2 奈米是五年內壽命最長製程

作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示,受惠於 AI 與高效能運算(HPC)晶片需求強勁成長,2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%,突破 1,650 億美元,2021~2025 年年複合成長率(CAGR)達 12%。

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聯電 6 月營收年增 7.26%,累計上半年營收創歷史同期次高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 20:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電公布 2025 年 6 月營收,金額為新台幣 188.2 億元,較 5 月份減少 3.3%、較 2024 年同期則是增加 7.26%。在新台幣大幅升值的影響下,聯電第二季營收來到 587.58 億元,較第一季增加 1.55%,較 2024 年同期也增加 3.44%。累計,上半年營收金額來到 1,166.16 億元,較 2024 年增加 4.65%,為同期歷史次高紀錄。

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關稅效應與中國補貼政策延續,減輕 1Q25 淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至 5.4%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查,2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊,整體產業營收季減約 5.4%,收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..

聯電:與英特爾合作是最重要計畫之一,2027 年量產

作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日舉行年度股東會,會後財務長劉啟東指出,與處理器大廠英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米節點製程,為聯電最重要的發展計畫之一,預計量產的時間點將會落在 2027 年。而雙方也會採取分工的模式,由英特爾負責當地製造,聯電則負責製程開發、銷售與服務流程技術。

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