二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。 繼續閱讀..
大喊我也有！三星含 BSPDN 背後供電 SF2Z 製程 2027 年推出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 10:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星今日凌晨於三星代工論壇 2024 北美場宣布，首次採 BSPDN（背面供電網路）製程 SF2Z 於 2027 年量產。 繼續閱讀..
台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。 繼續閱讀..
台積電超級電軌背後供電技術比英特爾技術更複雜，可提高晶片效能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit 晶圓代工龍頭台積電北美技術論壇發表 A16 節點製程，除了容納更多電晶體，提升運算效能，更降低能耗。更令人關切的，在 A16 晶片導入結合超級電軌 (Super PowerRail) 架構與奈米片電晶體，帶動運算速度更快、更有效率的資料中心處理器發展。 繼續閱讀..
英特爾、三星積極布局背後供電技術，競爭台積電先進製程市場 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。 繼續閱讀..
英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。 繼續閱讀..
三星計劃 2 奈米製程加入背後供電技術，以領先台積電 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 18 日 12:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 與台積電競爭之路，三星大絕盡出。除了 3 奈米導入全新 GAAFET 全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025 年大規模量產 2 奈米，更先進 1.4 奈米預定 2027 年量產。 繼續閱讀..
