Tag Archives: 英飛凌

英飛凌宣布泰國後段製造工廠動土，2026 年初啟用
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 20:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

歐洲半導體大廠英飛凌科技（Infineon Technologies）宣布，在泰國曼谷南部北欖府（Samut Prakan）新半導體後段製造基地動土，最佳化並豐富製造佈局。英飛凌營運長 Rutger Wijburg 博士在總理府與泰國總理貝東塔·欽那瓦會晤後，今日啟動新廠工程。

繼續閱讀..

歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極，搶占 China for China 商機
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形，汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%，也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作，有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

英飛凌建立高雄辦公室，將深化在地混和製造與測試外包策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，歐洲半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布於高雄設立辦公室。英飛凌指出，面對當前氣候議題、能源挑戰及數位化轉型趨勢，英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案，並致力於全球的永續發展，業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI 資料中心及消費性市場。

繼續閱讀..

2025 年功率半導體以三大趨勢突圍，逆勢掘金新機遇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

全球對環保與能源效率的關注日益提升，加上 AI 時代來臨，成為不可逆轉的趨勢，使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點，亦是提振功率半導體產業的關鍵，如全球新能源汽車銷售量持續攀升，使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加，以助提升新能源汽車整體性能、續航里程，同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..

全台首創大型車專用先進駕駛輔助及管理系統，英飛凌打造安心出行環境
作者 |發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 汽車科技

全球功率及車用半導體領導廠商英飛凌，繼 2023 年以半導體結合物聯網技術所打造的 AIoT 系統，守護高齡長者的居住安全後，2024 年再度攜手合作夥伴飛鳥車電與公益團體臺灣守護者聯盟社會公益協會（以下簡稱臺灣守護者聯盟）加入 「愛在途中，安心前行」 社會公益專案，藉由捐贈全台首創大型車專用先進駕駛輔助以及管理系統，共同守護用路人的安全。 繼續閱讀..

台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

繼續閱讀..

英飛凌於馬來西亞啟用全球最大，最具效率碳化矽功率半導體晶圓廠
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵 （GaN） 的磊晶製程。

繼續閱讀..

台歐半導體合作論壇，產業界 A 咖：氣候變遷是挑戰、積極合作有必要
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 科技政策 , 能源科技

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）開始動工，眾所矚目，因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會（SEMI）6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界 A 咖親自出席，規模盛大。針對全球半導體產業的走向，多位專家學者的共識有三，第一，數位化很重要，氣候變遷是挑戰，半導體產業與能源之間的關係密切，生產晶片固然會消耗能源，但半導體也可能是減碳的加速器；第二，這個產業是人類智慧的集合，幾乎沒有人可以全包，所以一定要合作，合作才能共贏。 繼續閱讀..