人工智慧(AI)晶片巨擘輝達(Nvidia)執行長黃仁勳 8 日表示,輝達將與韓國科技集團樂金(LG)合作,攜手開發人型機器人與資料中心。 繼續閱讀..
輝達攜手 LG,開發人型機器人和資料中心 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 09 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人 |
2026 年全球儲能市場展望:AIDC 驅動下的產業新格局與需求演變 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 06 月 02 日 7:00 | 分類 伺服器 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
2026 年全球儲能市場進入由 AIDC 主導的需求重構新階段。AIDC 的爆發式建設帶來負荷波動加劇、電網支撐不足、供電缺口擴大與綠電消納壓力上升等問題,使儲能由備用電源升級為剛性基礎設施,形成機房側與發電側雙輪驅動的需求結構。在技術層面,高倍率、長時、構網型、高壓直流化、液冷化加速演進,政策引導與市場化機制共同發力,支撐產業高品質發展。 繼續閱讀..
NEPCON OSAKA 2026 觀察:AI 推動日本電子製造鏈升級 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工,而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計,反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件,則進一步說明 AI Server 高功率化後,封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..
