Tag Archives: 資本支出

超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

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台積電董事會核准 2021 年員工業績獎金及分紅逾 712 億元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 20:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日晚間公布董事會決議七項議案,除了核定 2021 年財報,並且決議 2021 年第四季配發現金股利 2.75 元之外,還核准年度員工業績獎金與分紅逾 712 億元。另外,核准逾 5,550 億元資本預算,以及發行 600 億元無擔保公司債。而為了吸引及留任高階主官與關鍵人才,也通過發行限制員工權利新股。最後,決議 2022 年股東會將在 6 月 8 日上午舉行。

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華邦電 2021 年每股 EPS 達 3.42 元,2022 年資本支出到 289 億元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:35 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電 11 日召開法說會,公布 2021 全年營運表現,2021 年合併營收為新台幣 995.7 億元,較2021 年增加 64.08%。成長主因為記憶體事業受惠於市況良好帶動營收成長,以及 2020 年合併新唐日本挹注營收所致。毛利率為 42%,歸屬母公司淨利為 135.95 億元,每股 EPS 為 3.42 元。

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睽違 14 年,友達宣布將於后里新建 8.5 代線

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:23 | 分類 會員專區 , 財報 , 財經

友達董事長彭双浪今日於法說會宣布,將在后里新建一座 8.5 代廠,董事會 10 日通過 280 億資本支出,有 200 多億將用於新廠;今年會先舉行土建、機電工程,設備後續按市場需求分階段投入,設備支出編列預計落在明年。新廠的產能預計 2025 年開出,屆時將會以高階 IT 產品為主。

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大型網路企業提高資本支出挹注,外資挺台光電 350 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 02 月 08 日 10:15 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

亞系外資最新報告指出,銅箔基板廠台光電受惠於資料中心持續投資,以及更好的伺服器需求遠景,成為對雲端運算、人工智慧、機器學習強大需求的主要推動力,加上英特爾及 AMD 新伺服器處理器平台需求暢旺,都帶動銅箔基板需求提升,對台光電重申「買進」投資評等,並給予每股新台幣 350 元目標價。

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英特爾宣布 200 億美元於俄亥俄州建新晶圓廠,預計 2025 年營運投產

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 10:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣佈,投資 200 億美元在美俄亥俄州建設兩座晶圓廠,2025 年開始營運。兩座工廠將是英特爾擴大晶片生產計劃重要一環。執行長 Pat Gelsinger  表示,將投資最多 1,000 億美元,建設全球最大晶片製造中心。

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