Tag Archives: 資本支出

微軟、Meta 擴 AI 資本支出，ODM 受惠
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易

CSP（雲端服務供應商）AI 軍備競賽白熱化，紛紛加碼投資 AI，包括 Meta 宣布調高資本支出，且在高基期下，釋出明年還會持續墊高，微軟資本支出（FYQ3）達 140 億美元創新高主要是針對輝達 GPU 投資的增加，顯示 AI 需求持續增溫，預期 ODM 供應鏈包括廣達、緯穎、鴻海、英業達將同步受惠。 繼續閱讀..

台積電本週舉行法說會，半導體景氣風向球定調市場發展
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會，除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會，更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會，各方法人關注接下來台積電營運與人事布局，對 2024 年半體導體產業，乃至於全球經濟的動向與發展，都可能此次法說會獲訊息，成為本週各界關注焦點。

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台積電：客戶庫存去化持續，但個人電腦與手機有需求穩定早期跡象
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 18:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電法說會預期，2023 年第四季若以 1 美元兌換新台幣 32 元的匯率基礎計算，營收落在新台幣 6,016 億至 6,072 億元，較第三季成長成長 9%~13%，第四季業績預計受惠 3 奈米技術強勁量產，部分成長受客戶持續庫存調整抵消。受美國的中國新制裁令影響，台積電整體營運衝擊非常有限。

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外資下調台積電資本支出與 3 奈米產能預期，修正目標價為 668 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受到路透社報導，晶圓代工龍頭台積電延遲設備交貨時間的影響，台積電 ADR 在上週美股最後一個交易日大跌 2.43%，連帶拖累相關半導體設備股股價下滑，應材收盤下跌 4.37%，科林研發下跌逾 5%，科磊也大跌超過 5.3%，使得美股同步重挫。對此，美系外資更是進一步下調台積電在未來兩年的資本支出，雖然維持其「買進」的投資評等，但仍修正其目標價來到每股新台幣 668 元。

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SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

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外資連五日買超台積電，7/20 法說會聚焦四大議題
作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 18:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今天拉尾盤收在 591 元，外資買超 3,744 張，連續五個交易日買超達 3.89 萬張。台積電 20 日將舉行法人說明會，高雄、美國和日本布局，以及人工智慧（AI）晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等，是市場關注焦點。 繼續閱讀..