Tag Archives: 資本支出

英特爾第一季獲利暴跌卻盤後大漲，看陸行之怎麼說
作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 10:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 財報

處理器龍頭英特爾（Intel）台北時間 27 日清晨美股盤後公布 2023 年第一季財報，受全球 PC 買氣急速冷卻拖累，調整後每股 EPS 暴跌 105%，寫下公司史上最慘單季虧損。但英特爾虧損幅度低於華爾街預期，並喊出毛利率下半年明顯改善，帶動盤後股價勁揚逾 4%。前外資分析師陸行之提出幾點。

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解讀兩大因素導致台積電不砍 2023 年度資本支出
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 9:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 20 日法說會宣布，2023 年資本支出維持 360 億到 320 億美元，沒有改變。外界解讀兩大因素促使台積電維持資本支出。首先 3 奈米製程仍產能不足，必須擴產，二是三星也沒有減少資本支出，台積電為持續競爭優勢，也必須繼續投資。

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供不應求排隊等交貨，市場不認 EUV 會受資本支出減少影響
作者 |發布日期 2023 年 04 月 17 日 11:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

近期市況不佳，傳出晶圓代工龍頭台積電可能 2023 年全年資本支出消息，衝擊供應商，EUV 供應商艾斯摩爾 (ASML) 及美商應材等都受影響。不過市場人士質疑，不認為 EUV 會受衝擊，而實際狀況 ASML 將於 19 日財報會議說明。

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SK 海力士今年不會減產，也不確定是否申請美國法案補助
作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 16:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

南韓媒體報導，全球第二大記憶體製造商 SK 海力士執行長日前表示，預計 2023 年將不會進一步減產，並將堅持在美國建設先進封裝廠的計畫。不過，因為美國晶片法案補貼的申請手續繁瑣，加上附帶條件嚴苛，這使得 SK 海力士不一定考慮會申請美國政府的資金補貼。

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美光：庫存問題已觸頂，進一步縮減人力、砍資本支出
作者 |發布日期 2023 年 03 月 29 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週二（3 月 28 日）盤後公布 2023 會計年度第二季（截至 2023 年 3 月 2 日為止）財報：營收年減 53%（季減 10%）至 36.9 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋虧損 1.91 美元，遠遜於 2023 會計年度第一季的每股稀釋虧損 0.04 美元以及 2022 會計年度第二季的每股稀釋盈餘 2.14 美元。

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台積電核准逾 2,120 億元支出與員工分紅 1,214 億元，另增資亞利桑那子公司
作者 |發布日期 2023 年 02 月 14 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日召開董事會，除了通過 2022 年財報、2022 年第四季配發每股 2.75 元現金股利、2022 年員工業績奬金與酬勞、以及核准約新台幣 2,120 億元資本支出，用於先進製程與特殊製程的建置上之外，也預計以不超過 35 億美元的金額增資子公司 TSMC Arizona，並在國內募集不高於新台幣 600 億元的無擔保公司債等事項。

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陸行之：晶圓代工廠商砍資本支出不夠，接下來復甦相對溫和
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 8:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 證券

前外資知名分析師陸行之在 17 日台股封關前，於 Facebook 粉絲頁回顧過去一年晶圓代工產業，並闡述未來發展展望。這波晶圓代工產業下修似乎沒有先前幾波嚴重，加上廠商資本下修低於預期，可能讓復甦時間拉長。記憶體廠商似乎受創較晶圓代工廠商嚴重。

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三星不再打腫臉充胖子，跟隨台積電調降晶圓代工資本支出
作者 |發布日期 2023 年 01 月 16 日 13:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本媒體報導，財報顯示南韓三星半導體事業獲利暴跌，但三星沒有停止半導體投資的跡象，將繼續投資挑戰對手。不過台積電法說會宣布調降 2023 年資本支出到 320 億至 360 億美元後，三星開始動搖，可能也會執行 2023 年晶圓代工業務資支出縮減計畫。

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