測試介面廠中華精測表示，5G 帶動系統級封裝、天線封裝（AiP）與天線整合晶片（AoC）技術，測試介面和測試治具需求看增。
5G 帶動先進封裝，精測布局 AiP 和 AoC 測試介面 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 05 月 04 日 11:15 |
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Tag Archives: 車用電子
遠距應用拉抬 DRAM 需求，南亞科首季營收季成長 9.9%，每股 EPS 0.63 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 10 日 15:30 |
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國內記憶體大廠南亞科 10 日舉行線上法人說明會，並公佈 2020 年第 1 季截至 3 月 31 日之自行結算合併財務報告。2020 年第 1 季營收為新台幣 144.19 億元，較 2019 年第 4 季增加 9.9%，也較 2019 年同期的 113.72 億元增加 26.7%。而 2020 年第 1 季銷售量，季增低十位數百分比，DRAM 平均售價與前季度相當，而台幣升值造成匯兌不利影響營收 1.5%。
半導體導線架喊漲，界霖受惠美國轉單 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2019 年 11 月 21 日 12:13 |
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功率半導體導線架大廠界霖也計劃返台投資，第二個高階生產中心將落腳在楠梓加工出口區，以因應來自美國通用的轉單。
聯發科第 3 季毛利率創 4 年新高，單季 EPS 來到 4.38 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 30 日 18:45 |
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IC 設計大廠聯發科於 30 日召開線上法人說明會，並公佈 2019 年第 3 季營運狀況。根據資料顯示，聯發科 2019 年第 3 季合併營收新台幣 672.24 億元，較第 2 季增加 9.2%，較 2018 年同期則是增加 0.3%。單季合併本期淨利為新台幣 69.02億，每股 EPS 為 4.38 元。
