晶圓半導體產能爆發，1 月製造業生產大增 19.67% |
作者
中央社|發布日期
2021 年 02 月 26 日 9:10 |
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5G、車用電子應用大爆發、晶圓代工產能持續攀高，1 月製造業生產指數創下歷年單月次高，年增率高達 19.67%；其中電子零組件業年增不僅創下連續 14 個月雙位數成長，積體電路生產增幅更是飆升到 24.67%。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
