Tag Archives: 車用電子

矽晶圓供給到 2023 年吃緊，有望重回 2017 年榮景？
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復甦上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現滿載的火熱表現，據各大矽晶圓廠預測，供不應求持續，2021~2023 年都是正向循環，供給並未有顯著開出，但需求卻是上升趨勢，客戶也擔心未來供料不足而擬先簽長約，市況有機會重回 2017 年榮景嗎？ 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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車用晶片供應吃緊，特斯拉欲與鴻海搶親旺宏 6 吋廠
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 8:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓產能短缺，車用晶片也供不應求，導致全球各大車廠紛紛減產、停工、簡配。電動車大廠特斯拉 (Tesla) 意識到晶片供應鏈重要性後，近日傳出特斯拉正跟台灣、南韓及美國業界討論鞏固晶片供應，甚至有直接收購晶圓廠的打算。市場傳出特斯拉看上的目標就是鴻海也想併購的旺宏 6 吋廠。

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車用／5G 擔成長動能，環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 |
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分類 5G , 汽車科技 , 記憶體

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐，所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年，而以今年來看，無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長，環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約，策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨，與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..

日本政府將提出半導體產業國家政策，台灣將為重要合作對象
作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

根據日本 《共同社》 的報導，針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片，日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因，除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外，還有因為美國和中國的技術競爭，使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。

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三星德州奧斯汀晶圓廠停工，造成至少台幣 76 億元損失
作者 |發布日期 2021 年 05 月 03 日 10:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓三星表示，2021 年 2 月因為美國德州的暴風雪氣候，因而導致其位於當地奧斯汀的三星半導體晶圓廠的停產，使得產品生產受到影響事件，三星在此一事件中損失至少 2.68 億美元 (約新台幣 76 億元)。而該事件還進一步衝擊了三星在半導體業務上，於 2021 年首季的獲利下滑。

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村田 MLCC 需求強勁、營收獲利破表；下半年將生產全固態電池
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 16:05 |
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分類 材料、設備 , 財報 , 財經

積層陶瓷電容（MLCC）需求強勁，帶動全球 MLCC 龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）2020 年度營收獲利創歷史新高紀錄，且積壓的訂單餘額破紀錄，2021 年度營收獲利挑戰續創歷史新高，村田並計畫在今年度前半開始少量生產全固態電池。 繼續閱讀..

拓墣觀點》GaN RF 元件對更高頻率 5G 部署至關重要
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

全球電信商均採用低於 6GHz 頻段、毫米波頻段部署 5G，促使 OEM 廠商相繼朝更大頻寬、更高效率、新天線技術平台與熱管理（Thermal Management）四面向尋找市場機會，故推動氮化鎵（GaN）技術於 RF 功率應用，甚至奠定 GaN-on-SiC 商業應用的基礎。 繼續閱讀..