Tag Archives: 車用電子

電動車軟板用量大＋供應鏈較開放，台廠卡位佈局
作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 11:30 |
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分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

目前國內軟板大廠應用以手機、筆電、平板等消費性電子產品為主要市場，但相對客戶仍集中品牌大廠，今年各家軟板廠重點仍放在 5G 高階軟板在智慧手機應用，但隨著電動車時代來臨，電動車軟板用量大，對廠商而言更是全新可切入供應鏈的新機會，雖然目前普及率仍不高，但車用產品安全依賴性高、穩定度高不易更換供應鏈，看好長線發展，軟板廠如臻鼎-KY、台郡、嘉聯益、台虹都積極佈局卡位。 繼續閱讀..

專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

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矽晶圓供給到 2023 年吃緊，有望重回 2017 年榮景？
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復甦上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現滿載的火熱表現，據各大矽晶圓廠預測，供不應求持續，2021~2023 年都是正向循環，供給並未有顯著開出，但需求卻是上升趨勢，客戶也擔心未來供料不足而擬先簽長約，市況有機會重回 2017 年榮景嗎？ 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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車用晶片供應吃緊，特斯拉欲與鴻海搶親旺宏 6 吋廠
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 8:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓產能短缺，車用晶片也供不應求，導致全球各大車廠紛紛減產、停工、簡配。電動車大廠特斯拉 (Tesla) 意識到晶片供應鏈重要性後，近日傳出特斯拉正跟台灣、南韓及美國業界討論鞏固晶片供應，甚至有直接收購晶圓廠的打算。市場傳出特斯拉看上的目標就是鴻海也想併購的旺宏 6 吋廠。

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車用／5G 擔成長動能，環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 |
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分類 5G , 汽車科技 , 記憶體

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐，所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年，而以今年來看，無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長，環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約，策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨，與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..