Tag Archives: 車用電子

與台積電競爭車用電子市場，英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻，為了因應市場的需求，處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出，將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新，做為專門生產車用晶片的據點。不過，英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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電動車發展欲縮小電子裝置體積，HDI 成關鍵
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 14:45 |
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分類 汽車科技 , 科技政策 , 零組件

電動車趨勢銳不可擋，要達到自動駕駛，隨著車內電子裝置愈來愈多，功能愈來愈強大，但另一方面，對體積的要求也更嚴格，要縮小車內電子裝置的尺寸且整合更多功能，適用在輕薄短小裝置的 HDI 高密度連接板，已在智慧型手機的發展過程中已具備成熟且有高度競爭力以及成本優勢，在電動車時代來臨，將給 HDI 產品更多機會。 繼續閱讀..

晶片價格不斷上漲！英飛凌：若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺，以及上游原材料價格上漲，眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價，下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力，也紛紛漲價，造成終端產品商成本壓力。外媒報導，德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示，面對需求，英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

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瑞薩併購 Dialog 獲台灣公平會通過，預計 8 月底前完成程序
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

瑞薩電子（Renesas）宣布，台灣公平交易委員會已結束併購 Dialog 案審查並通過。已獲美、中、德等國監管單位同意，還在股東大會得到 Dialog 股東批准交易案，若交易順利得到英國監管單位批准，預計併購案可在 8 月底前完成。

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台達、光寶可長紅？「電源雙雄」下半年的兩好兩壞
作者 |發布日期 2021 年 08 月 07 日 10:00 |
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分類 汽車科技 , 能源科技 , 零組件

電子業走過全球疫情帶來的需求擴張，但也同時面臨物料、運價飆漲。 電子業中，商品類別繁多的電源雙雄：光寶科技與台達電子，是疫情中韌性企業的翹楚，他們品項多、出貨數量大，且橫跨消費、商業型市場，足以代表電子產業，洞見未來。 繼續閱讀..

電動車軟板用量大＋供應鏈較開放，台廠卡位佈局
作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 11:30 |
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分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

目前國內軟板大廠應用以手機、筆電、平板等消費性電子產品為主要市場，但相對客戶仍集中品牌大廠，今年各家軟板廠重點仍放在 5G 高階軟板在智慧手機應用，但隨著電動車時代來臨，電動車軟板用量大，對廠商而言更是全新可切入供應鏈的新機會，雖然目前普及率仍不高，但車用產品安全依賴性高、穩定度高不易更換供應鏈，看好長線發展，軟板廠如臻鼎-KY、台郡、嘉聯益、台虹都積極佈局卡位。 繼續閱讀..

專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

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