Tag Archives: 車用電子

恩智浦：2022 年車用晶片供應仍舊吃緊，走向先進製程將是趨勢
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對當前非常熱門的車用電子市場，恩智浦台灣區業務副總經理臧益群指出，就當前全球的供應狀況來看，2022 年的車用晶片供應仍舊呈現非常吃緊的情況。而雖然當前車用電子所需的晶片，仍可以依賴當前的成熟製程供應。不過，隨著未來車用電子需要運算的效能越加提升，而且耗能情況也必須更加省電的情況下，走向先進製程發展將是不可避免的趨勢。

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ANSYS：2022 年半導體市況依舊樂觀，汽車電子將成為重要關鍵
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

針對 2022 年半導體市況，EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示，近期市場需求持續強勁，晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求，但許多方面還沒滿足，加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長，預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀，ANSYS 也能持續受惠。

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三星搶攻汽車晶片市場缺口，宣布推出三款晶片解決方案
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求，南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案，為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC)，搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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全球第一家封測廠！日月光高雄廠榮獲 TUV NORD 國際車用網宇安全 ISO/SAE 21434 認證
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 9:00 |
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分類 封裝測試 , 尖端科技 , 汽車科技

因應 5G 及全球智慧型汽車時代來臨，車聯網安全與車用資安已成未來重要議題。日月光高雄廠掌握趨勢潮流，強化車載系統之網路安全功能管理與流程，超前佈署通過德國 TUV NORD 認證，成為全球第一家榮獲 ISO/SAE 21434 國際車用網宇安全標準且 100% 符合的半導體封測大廠。

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市場需求強勁加上產品短缺效益，外資挺矽力-KY 目標價 6,200 元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台股股王矽力-KY 上週舉行法說會，外資紛紛發表最新報告，晶片短缺持續，矽力-KY 毛利率超越晶圓代工價格上漲幅度，加上第四季財測市場需求穩定，營收將較第三季保持平穩或上揚，都給予「買進」投資評等，最高目標價來到每股新台幣 6,200 元。

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力拚電動車市場，2021 全年車用 MLCC 需求上看 4,490 億顆，明年成長力道佳
作者 |發布日期 2021 年 11 月 08 日 15:52 |
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分類 汽車科技 , 財經 , 零組件

TrendForce 表示，第四季各家 MLCC 供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM 廠持續受晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今，汽車市場仍維持強勁的需求，成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向，預估 2021 年車用市場 MLCC 需求達 4,490 億顆，年成長率 20%。 繼續閱讀..