Tag Archives: 車用電子

恩智浦首款整合超寬頻雷達單晶片,支援人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 25 日發表業界首創整合 UWB 雷達和精密測距功能的單晶片解決方案,進一步擴充 Trimension 產品組合。整合 UWB 雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援 UWB 裝置的距離。業界能以更輕鬆且更具成本效益的方式將動作靈敏度(motion sensitivity),包括人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識,導入行動裝置、物聯網和車載應用。

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聯電第二季毛利率預期再拉高至 45%,南科 12A 擴產本季將投產

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

聯電 2022 年第一季繳出合併營收為 634.2 億元,較 2021 年第四季成長 7.3%,與 2021 年同期成長 34.7%,毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利為 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元單季新高成績後。2022 年第二季展望預期單季晶圓產出季增 4%~5%,平均單價銷售季增 3%~4%,平均銷售價格(ASP)季增 5%,毛利率約 45%,產能利用率約 100% 成績,有機會再創新高紀錄。

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聯電 2022 年首季每股賺 1.61 元,持續擴大車用電子市場

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日舉行法人說明會,公布 2022 年第一季營運報告,合併營收為新台幣 634.2 億元,較 2021 年第四季 591 億元成長 7.3%,較 2021 年同期 471 億元成長 34.7%。第一季毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元。

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2021 年全球 IC 設計產業營收年增 26.3%,聯發科搶進前十大成長驚人

作者 |發布日期 2022 年 04 月 15 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

市場調查及研及機構 Gartner 最新研究結果,2021 年全球 IC 設計產業營收總計達 5,950 億美元,較 2020 年成長 26.3%。營收排名前十 IC 設計公司,南韓三星第一,年營收成長達 28%。國內 IC 設計大廠聯發科搶進第七,年營收成長高達 60.2%,成長幅度僅次第十 AMD 的 68%。

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晶片短缺後缺金屬,豐田喊 5 月減產逾一成

作者 |發布日期 2022 年 04 月 13 日 12:22 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 會員專區

全球財富大增對新車需求火熱,但汽車產業甜頭看得到卻吃不到,2020 年末出現的晶片短缺問題已讓業者採購大亂,現在隨著烏克蘭戰爭持續,以及制裁俄羅斯手段越來越多,關鍵金屬價格大漲還供應不足。供應鏈動盪,日本汽車大廠豐田已宣布 5 月減產超過一成。 繼續閱讀..

矽品布局車用電子,全廠域通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

封測大廠矽品宣布強化智慧車領域之布局,在原有 IATF 16949 車用品質管理系統及 ISO 26262 功能安全標準的基礎上,全廠域 (台灣 / 中國廠區) 通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證,將車用網宇安全規範整合並落實於生產環節中,以多元化深耕車用電子發展。

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博世宣布斥資逾 80 億元擴產德國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

國外科技媒體《Techcruch》報導,汽車晶片大廠博世(BOSCH)日前宣布將在之前半導體生產投資基礎上追加投資,應對晶片荒問題。除了 2021 年承諾 2022 年投資 4.73 億美元(約新台幣 130 億元),還追加投資新製造設施 2.96 億美元(約新台幣 82 億美元)。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向,晶圓代工專注車用電子

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議,執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代,英特爾長期計畫專注變革性成長,勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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台積電預計 2022 年成長中高雙位數,資本支出最高 440 億美元創新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 2021 年第四季法說會表示,2022 年又會是台積電強勁成長的一年,預期半導體市場 (不含記憶體) 年成長約 9%,晶圓製造產業年成長約近 20%,有信心超過晶圓製造產業年成長率,若以美元計,年成長率將介於中高雙位數 (mid-to-high twenties) 百分比。

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德微自動化產線拚擴至七條!母公司達爾聚焦車用電子成長

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 18:23 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 自動化

二極體廠德微今日舉行法說會,董事長張恩傑表示,未來兩年的目標是五吋晶圓從現在每月產出 3000 片,到明年第二季開始,預計每月產出 1.1 萬片,並陸續在半年內,由一條全自動封裝生產線,擴增至七條,全年獲利以賺一個股本為目標。

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