Tag Archives: 邊緣運算

Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙:英特爾 Xeon 6 SoC

作者 |發布日期 2024 年 09 月 23 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

受到人工智慧狂潮的衝擊,2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」,幾乎所有議程都繞著 AI 轉,只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」,但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道,請別忘了,就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器,伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。

繼續閱讀..

Edge AI 催化邊緣運算革新,伺服器產業迎新成長動能

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

邊緣運算已於許多場景使用,如工業、安防監控、城市交通與汽車(含自動駕駛、車載電腦)等,透過高效能資料運算,實現 IoT 設備即時數據處理;然而廠商邊緣 AI 範疇擴大,特別是高精度、高專業性任務,為減少運算延遲並快速返回處理後資料,面對龐大終端數據和運算條件越加嚴苛,不僅加速伺服器產品更新,也擴大存量市場需求。 繼續閱讀..

焦佑鈞:AI 可談論 20 年以上,華邦電提供記憶體客製化解決方案

作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示,AI 發展才剛開始,就像個人電腦、網際網路、智慧手機,沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚,再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年,華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸,從記憶體角度出發,提供解決方案。

繼續閱讀..

台積電下修全年非記憶體之半導體市場展望,強調 AI 為最強營收來源

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣 5,926.4 億元,稅後純益約新台幣 2,254.9 億元,每股盈餘為新台幣 8.7 元。對此,台積電表示,第一季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響,但此影響被高效能運算 (HPC) 相關需求部分抵消。

繼續閱讀..

人工智慧下放邊緣運算,英特爾發展新世代晶片架構因應

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示,在當前人工智慧市場需求激增的情況下,接下來人工智慧市場仍舊會有大量的商機出現。然而,與過去不同的是,過去會比較著重在雲端運算的資料中心需求中,未來則會是在生成式人工智慧應用普及的情況下,邊緣運算的人工智慧需求與發展成為市場關切重點,這其中還包含了軟體與服務。

繼續閱讀..

研華還未走出營收低谷,為何董座劉克振先押邊緣 AI?

作者 |發布日期 2024 年 03 月 10 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 零組件 , 電腦

除了 AI PC,產業用的 AI IPC 也即將蓬勃發展?工業電腦龍頭研華 6 日首度移師至林口 AIoT 智能共創園區舉辦法說會,董事長劉克振也親自出席釋出來年展望,並看好邊緣 AI 將在接下來一到三年引領新一波風潮。但能否拯救研華擺脫去年以來營收衰退低谷? 繼續閱讀..

台灣 IPC 產業 2023 年回顧與 2024 年展望

作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2023 年延續後疫情效應,自動化需求與數位轉型仍如火如荼進行中,同時伴隨著缺工、無人化服務需求,驅動產業轉型加速,又以 AI 驅動的智動化與邊緣運算為 IPC 產業 2023 年成長動能。在商業模式上,樺漢、研華等廠商積極推動軟、硬整合的趨勢,並透過商業模式之創新推動轉型。 繼續閱讀..

AI 需求轉移至邊緣端,大摩估智慧手機供應鏈股票表現優於原始設備商

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:40 | 分類 國際觀察 , 手機

隨著雲端 AI 在 2023 年引發全球科技產業的新世代,大摩預期邊緣 AI 將成為下一個激發世界想像的技術。並點名 16 支股票可以抓住智慧手機週期性復甦與邊緣 AI 智慧手機主題,大摩主要推薦股票包括 SK 海力士、聯發科、高通、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、威爾半導體、匯頂科技、蘋果、小米、傳音、聯想以及華碩。

繼續閱讀..

先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

繼續閱讀..

外資看瑞昱法說會結果分歧,目標價落在 345~465 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 10:30 | 分類 半導體 , 網通設備 , 證券

網通晶片大廠瑞昱上週舉辦法說會,並公布第三季財報,合併營收為新台幣 266.78 億元,EPS 5.01 元,大致與第二季持平。第四季展望受市場需求因總體經濟和國際情勢等因素衝擊,訂單能見度非常有限,加上半導體產業的季節性因素,對第四季營運仍保守看待,外資對瑞昱營運預期看分歧,從「買進」、「中立」到「賣出」的投資評等都有人給予,目標價落在每股新台幣 465~345 元。

繼續閱讀..

AMD 發表 Zen 4 架構,5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布,將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構,為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

繼續閱讀..