自駕車推動低功耗記憶體需求，調研：2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 03 月 07 日 16:15 |
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調研機構 Counterpoint 指出，隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式 AI（GenAI）發展的核心動力，雖然 DRAM 解決方案具優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略，如 LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 與 HBM，以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙：英特爾 Xeon 6 SoC |
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作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 09 月 23 日 7:50 |
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受到人工智慧狂潮的衝擊，2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」，幾乎所有議程都繞著 AI 轉，只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」，但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道，請別忘了，就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器，伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。
Edge AI 催化邊緣運算革新，伺服器產業迎新成長動能 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 07 月 17 日 7:30 |
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邊緣運算已於許多場景使用，如工業、安防監控、城市交通與汽車（含自動駕駛、車載電腦）等，透過高效能資料運算，實現 IoT 設備即時數據處理；然而廠商邊緣 AI 範疇擴大，特別是高精度、高專業性任務，為減少運算延遲並快速返回處理後資料，面對龐大終端數據和運算條件越加嚴苛，不僅加速伺服器產品更新，也擴大存量市場需求。 繼續閱讀..
AI 需求轉移至邊緣端，大摩估智慧手機供應鏈股票表現優於原始設備商 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 11 月 10 日 9:40 |
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隨著雲端 AI 在 2023 年引發全球科技產業的新世代，大摩預期邊緣 AI 將成為下一個激發世界想像的技術。並點名 16 支股票可以抓住智慧手機週期性復甦與邊緣 AI 智慧手機主題，大摩主要推薦股票包括 SK 海力士、聯發科、高通、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、威爾半導體、匯頂科技、蘋果、小米、傳音、聯想以及華碩。
