Tag Archives: 12 吋晶圓

世界先進 2021 年每股 EPS 達 7.21 元,2022 年資本支出將大增 1.5 倍

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工廠世界先進 11 日召開 2021 年第四季法人說明會,並公布營收狀況,營收金額為 127.37 億元,較第三季增加 7.23%,較 2020 年同期也增加 46.1%,毛利率 47.6%,較第三機增加 1.8 個百分點,較 2020 年同期 10.2 個百分點,稅後純益 37.15 億元,每股 EPS 來到 2.27 元。累計 2021 全年營收 439.51 億元,較 2020 年增加 32.66%,毛利率 43.58%,也較 2020 年增加增 9.61 個百分點,稅後純益 118.19 億元,每股 EPS 為 7.21 元。

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SUMCO 財報報喜,矽晶圓能見度達 2026 年

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 14:00 | 分類 晶圓 , 財報 , 財經

日本矽晶圓廠商 SUMCO Corp 財報以及財測亮眼,SUMCO 指出,長期合約已包含截至 2026 會計年度為止的 12 吋晶圓產能(包括新廠的新增產能)。此外,8 吋晶圓需求預估將會續強。SUMCO 表示,2021 年第四季期間現有長期合約價維持不變,但 12 吋、8 吋晶圓現貨價持續上揚,且在汽車、消費性產品以及工業用需求強勁的激勵下,8 吋晶圓呈現供不應求。 繼續閱讀..

聯電 10 月營收站上 190 億元大關,續創單月新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 18:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電 4 日公告 2021 年 10 月營收,金額為新台幣 191.59 億元,較 9 月增加 2.1%,較 2020 年同期也增加 25.36%,續創歷史新高紀錄。累計 2021 年前 10 月營收達 1,730.7 億元,較 2020 年同期成長 17.89%,也同樣創同期新高,逼近 2020 全年 1,768.2 億元水準。

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預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

聯電再破股價波段新高,中資首評目標價喊上 90 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 02 日 11:17 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

聯電傳出自 11 月起調漲代工價格,產品平均漲幅約一成,激勵股價創 21 年新高,今日盤中一度達 67 元。中資認為,由於 28 奈米逐漸成為各項應用主流,加上成熟製程 12 吋廠的上升週期比預期長且強勁,給予聯電「買進」投資評等,目標價上調至 90 元。

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產能王道!IC 設計明年誰擁應援?

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 13:25 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第二季財報加上 7 月營收公告,IC 設計產業業績多數亮得發紅,今年營運受惠於漲價效益,使得許多廠商有望創下歷史新高表現,但重要的是,基期墊高之下,明年能否續成長,將成為接下來觀察重點,關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽,今年為產能做了多大的努力? 本篇將一一梳理。 繼續閱讀..

聯電第二季每股 EPS 達 0.98 元創近期新高,第三季毛利成長持續

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電 28 日召開 2021 年第二季線上法人說明會,並公布財報。2021 年第二季合併營收為新台幣 509.1 億元,較第一季 471 億元成長 8 .1%,較 2020 年第二季 443.9 億元成長 14.7%。第二季毛利率為 31.3%,營業利益率為 22.2%,歸屬母公司淨利為新台幣 119.4 億元,每股 EPS 為新台幣 0.98 元,創下近期單季歷史新高。

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面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..

MCU Q3 漲價態勢底定,吃緊恐續到明年

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)產業熱,8 吋代工產能持續緊俏,且第 3 季也有望延續第 2 季的旺季態勢,產品報價持續走高,供需緊張態勢恐怕到年底緊張態勢已定,甚至部分廠商認為,將一路吃緊到明年首季。相關廠商包含盛群、松翰、九齊、凌通、紘康、新唐等。 繼續閱讀..

驅動晶片不畏雜音,第 3 季旺季可期待

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音,像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮,但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變,且到第 3 季仍處於漲價循環,供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..