Tag Archives: 12 吋晶圓

新興科技帶動,台灣積體電路業今年產值料轉正成長

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

經濟部統計處指出,受全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,去年積體電路業產值年減 12.9%,惟產值規模 3 兆 2,612 億元仍創歷史次高紀錄;今年受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,第一季產值年增率將由負轉正,且去年各季比較基數相對偏低,今年各季產值可望呈正成長。 繼續閱讀..

功率半導體降速,中國廠商從 12 吋與 IGBT 兩方向破局

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

2023 上半年中芯國際、華虹半導體、晶合集成與中芯集成四家中國頂尖晶圓廠中,僅有華虹半導體營收出現微增,中芯國際、晶合集成、中芯集成營收與同期相比增速分別下滑 19.29%、50.43%、24.08%。整體而言,受下游消費性電子、PC、通訊等市場不景氣的原因,中國晶圓廠的業績正進入下行週期,且毛利率也恢復到歷史均值水準。 繼續閱讀..

SEMI:Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 12:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023 年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升 2%,達到 3,331 百萬平方英吋,和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比,則下降 10.1%。 繼續閱讀..

供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量,2023 年晶圓代工產值預估年減 4%

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正週期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故 TrendForce 預估,2023 年晶圓代工產值將年減約 4%,衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..

蔣尚義:18 吋晶圓發展,被台積電關鍵決定終結

作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,前台積電共同營運長蔣尚義接受電腦歷史博物館 (CHM) 專訪時談到,當時全球都熱中發展 18 吋晶圓,基於一個原因,讓張忠謀毅然停止台積電 18 吋晶圓生產,資源全力放在 12 吋晶圓先進製程,造就台積電先進製程全球市占率領先地位。主因就是英特爾與三星資本實力大於台積電,發展 18 吋晶圓對台積電有害無益。

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剖析中國國產 12 吋晶圓需求

作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 8:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

從分布看,Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看,8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT,12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業,智慧手機占比最大。 繼續閱讀..

矽晶圓市況分歧,12 吋/LTA 比重高者具保護

作者 |發布日期 2022 年 08 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓

矽晶圓廠商下半年因已有長約,價格走勢仍是向上,但在現貨市場上,6 吋以下的矽晶圓供需已鬆動,且有供過於求擴大的現象,8 吋今年還算健康,但明年則恐怕也會回軟,惟獨 12 吋供需最為健康,且在矽晶圓大廠產能未開出前,仍是相對穩健的產品線。而在台灣矽晶圓廠,以台勝科的 12 吋產品比重最高、環球晶次之,合晶 12 吋產品去年剛開始量產,占比仍個位數水準。 繼續閱讀..

中國國產 12 吋晶圓產能與需求

作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 8:15 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開,以及新能源汽車滲透率持續增加,2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關,達 10,458.3 億人民幣,年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣,年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能(約當 8 吋)看,以 12 吋為主,占比達 58.17%,8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..

半導體供應鏈 6 大重點!外資保守但看好台積電、聯發科、穩懋

作者 |發布日期 2022 年 06 月 24 日 11:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資出具最新報告指出,半導體需求前景正減弱中,尤其是消費領域的去庫存化,成熟製程代工廠的供應緊張狀況也在緩解,儘管 28/40 奈米、網路、汽車 / 工業功率半導體相對緊張,但隨供應鏈面臨定價和毛利率正常化的壓力,已先發生在無晶圓廠公司,以後將擴大至代工廠和其他領域。 繼續閱讀..

世界先進 2021 年每股 EPS 達 7.21 元,2022 年資本支出將大增 1.5 倍

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 11 日召開 2021 年第四季法人說明會,並公布營收狀況,營收金額為 127.37 億元,較第三季增加 7.23%,較 2020 年同期也增加 46.1%,毛利率 47.6%,較第三機增加 1.8 個百分點,較 2020 年同期 10.2 個百分點,稅後純益 37.15 億元,每股 EPS 來到 2.27 元。累計 2021 全年營收 439.51 億元,較 2020 年增加 32.66%,毛利率 43.58%,也較 2020 年增加增 9.61 個百分點,稅後純益 118.19 億元,每股 EPS 為 7.21 元。

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