三星估 2 奈米比 3 奈米多 30% EUV 曝光層 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 21 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體 TheElec 報導,與三星 3 奈米相較,2025 年量產 2 奈米會多 30% 極紫外光(EUV)曝光層。 繼續閱讀..
ASML 今明年估交貨逾 70 台 EUV 給台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體設備供應商艾司摩爾(ASML)2024 年第二季財報優於預期,惟因第三季展望不如預期,加上傳出美方有可能施壓將出口禁令升級,引發 18 日清晨收盤大跌 12.74%。供應鏈消息指出,由於 3 奈米、2 奈米需求暢旺,ASML EUV(極紫外光)曝光機今明兩年初估超過 70 台交給台積電,顯示儘管有短期干擾因素,AI 引領的先進製程長期動能仍佳。 繼續閱讀..
台積電新竹寶山試產 2 奈米,2025 年蘋果是首位客戶 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 10 日 12:20 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓 | edit Wccftech 報導,台積電下週開始試產 2 奈米製程,選定新竹寶山新廠,同時測試第二季入廠安裝的設備和零件。 繼續閱讀..
三星 2 奈米與 2.5D 封裝拿下日本 Preferred Networks 代工訂單 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國三星今日宣布,獲日本 AI 新創 Preferred Networks 青睞,提供 GAA 2 奈米製程,以及 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封裝。三星一站式服務解決方案使 Preferred Networks 生產功能強大的 AI 晶片,滿足生成式 AI 市場算力需求。 繼續閱讀..
台積電千金股價行情,3 奈米、蘋果新單雙引擎加持 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 07 月 06 日 10:30 | 分類 iPhone , 半導體 , 晶圓 | edit 3 日台積電期貨夜盤猛,ADR 也亮麗,讓台積電 4 日以股價千元之姿開盤,晉升千金股之列,激勵台股大漲近 300 點。18 日法說會召開前,這波漲勢說明什麼?國內外法人預測可能是兩原因:CoWoS、蘋果新單,因此同步看好台積電,紛紛上調目標價至千元以上,目前以匯豐 1,370 元最高。到底這波股價漲勢能撐多久?兩大新題材真相如何? 繼續閱讀..
台積電 N3E 製程助攻,AMD Zen 6 架構 2025 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 市場 AMD Zen 6 架構傳聞,表示 Zen 6 核心代號為 Morpheus,採 2 及 3 奈米製程,Zen 6 系列有三種版本 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。之後消息,Zen 6 系列架構為三種核心,分別為 8 核心(Zen 6)、16 核心(Zen 6c)與 32 核心(Zen 6c 延伸)。 繼續閱讀..
台積電增加資本支出,提前部署 2 奈米製程設備 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 公司治理 | edit 外媒報導,外資最新報告,晶圓代工龍頭台積電 2025 年資本支出達 370 億美元,2024 年資本支出可能達上限 320 億美元。提高原因是提前部署 2 奈米。外資認為,台積電看到蘋果下代 iPhone 及 3 奈米強勁需求,使今年第三季營收達年增 13%。 繼續閱讀..
Rapidus 與 IBM 合作先進封裝,估營收 1 兆日圓可提早十年達成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣布,雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎,確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM 北美封裝基地受訓,Rapidus 也上調先進半導體銷售目標。 繼續閱讀..
台積電改變想法?ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢,英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾,台積電似乎不急著加入競賽,台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。 繼續閱讀..
先進封裝市場太夯,Rapidus 量產 2 奈米後準備加入 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 面對人工智慧市場需求,先進封裝為當紅炸子雞,台積電、三星、英特爾等都投入,現在連日本新創晶圓代工廠 Rapidus 也準備加入,市場競爭更激烈。 繼續閱讀..
援助 Rapidus 量產 2 奈米,日本政府傳提供貸款擔保 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 31 日 9:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工公司 Rapidus 正在北海島千歲市興建工廠、目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片。而為了對 Rapidus 2 奈米量產計畫提供支援,日本政府傳出考慮提供貸款擔保,讓 Rapidus 能更易於取得所需的資金。 繼續閱讀..
蘋果 A19 Pro 晶片採台積電 2 奈米,2025 年 iPhone 17 系列搭載 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit 蘋果客製化晶片是重大優勢,也是電腦業的里程碑,開發 M 系列晶片取得重大進步,每年都面臨新挑戰。2023 年 M3 系列晶片出生,轉向 3 奈米節點,隨著台積電 2 奈米 2025 年量產,蘋果也是第一個採用的客戶。 繼續閱讀..
台積電 N3X、N2、N2P、A16 囊括兩年內先進製程需求,對手難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電日前宣布,今年稍晚 N3P 量產,是目前最先進製程;到 2025 年更有趣,台積電將擁有兩種製程,都是下半年量產,甚至相互競爭。 繼續閱讀..
蘋果高層密訪台積電,鞏固首批 2 奈米產能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 iPhone , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電和蘋果夥伴關係緊密,使蘋果智慧手機取得優勢,近期市場消息傳出,蘋果營運長 Jeff Willians 密訪台灣,鞏固台積電首批 2 奈米全部產能,擴大蘋果優勢。雙方若達成協議,光今年台積電營收就可能增加數十億美元。 繼續閱讀..
3 奈米吸引力不敵台積!三星再拚 2 奈米 GAAFET 製程 2025 年推出 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:27 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 三星是首家宣布推出 3 奈米製程的晶圓廠,領先台積電搶進市場,但儘管如此,蘋果仍選擇台積電生產 3 奈米晶片,三星近兩年也未宣布任何重大合約,不過仍大力發展 GAA 技術,預定 2025 年推出採 2 奈米製程的第三代技術。 繼續閱讀..