Tag Archives: 5G 晶片

看好聯發科 5G 晶片市占攀升,外資喊目標價 1,330 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 14:30 | 分類 晶片 , 證券 , 零組件

里昂證券發布最新報告再度調升聯發科目標價至 1,330 元,里昂證券認為,受惠於客戶的強勁需求,市場低估聯發科 5G 晶片出貨量,預期今年聯發科 5G 晶片將供不應求,在市占率及議價能力均有提升空間,且 2021 年獲利成長幅度將更為強勁。 繼續閱讀..

全球晶圓代工產能成稀缺資源,預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 14:42 | 分類 晶圓 , 零組件

據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元,年成長 23.7%,成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..

中國今年 5G 手機銷量占比估逾 75%,「缺芯」問題仍待解

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

證券日報報導,中國工程院院士鄔賀銓表示,目前中國建設開通的 5G 基地台超過 70 萬座,預計 2020 年 5G 手機銷量在手機整體銷量占比可達 75% 以上,2021 年手機市場銷售規模可望超過兆元人民幣(幣值下同)。「缺芯」問題方面,雖然不少廠商在晶片領域布局,但真正掌握晶片研發技術的廠商仍舊不多,對手機廠商而言,加強自主研發已迫在眉睫。 繼續閱讀..

2020 下半年品牌加速推動 5G 手機,全球總產量將突破 2 億支

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片

今年智慧型手機市場延續 5G 話題,手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等,都以擴大 5G 手機市占為目標。根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查,目前推動 5G 商轉屬中國政府最為積極,觀察其 5G 基地台建設數量與網路的覆蓋表現,皆位居全球之冠,也因此中國手機品牌針對 5G 手機超前部署,2020 上半年已囊括全球 75% 市占率。 繼續閱讀..

聯發科股價上探波段新高,市值一度攀兆元大關

作者 |發布日期 2020 年 07 月 07 日 14:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科今年在中國手機品牌市占率持續提升,帶動營運表現亮眼,包含華為、OPPO、小米等手機品牌廠都已陸續推出搭載天璣 800 系列晶片的手機,聯發科也預計下半年將推出天璣 600 系列,預計將帶動 5G 晶片出貨進一步成長。在營運後市被各方看好下,聯發科近日股價強漲、續寫波段新高,7 日股價最高達到 632 元,市值首度衝破 1 兆元;惟隨後漲幅略見收斂,終場以 618 元作收、上漲 4.92%。 繼續閱讀..

看好聯發科受惠華為禁令,亞系外資一舉將目標價喊上 700 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 19 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 理財

外資野村證券今日出具最新聯發科報告,看好聯發科明年將可望拿下華為 5G SoC 約六至七成訂單,並調高對聯發科今明兩年 5G SoC 產品出貨量的預估數字,除了持續喊買聯發科,還一舉調高聯發科目標價至市場最高的 700 元,帶動聯發科早盤開高走高,漲幅逾 5% 的表現。

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中國廠紫光展銳二代 5G 晶片拚年底量產,採台積電 6 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 15:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

上證報報導,中國紫光集團旗下晶片廠紫光展銳在 6 月 16 日舉行的「2020 紫光展銳媒體開放日」透露,紫光展銳第一代 5G 晶片已出貨,第二代 5G 晶片(虎賁 T7520)今年底量產;明年初就會有搭載紫光展銳第二代 5G 晶片的智慧手機。此外,紫光展銳也積極籌劃於中國科創板上市。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司 2020 年第 1 季營收排名,高通重回龍頭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第 1 季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠於 5G 產品策略奏效,以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求大幅成長,營收擺脫連續 6 季年衰退的態勢;博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易戰的影響,營收呈現連續 5 季負成長,使 1、2 名排名易位。 繼續閱讀..

前進 5G 三大關鍵,晶片封裝可靠度難題如何解

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

COVID-19 疫情重創全世界經濟,5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程,不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇,5G 需求只是遞延,並未消失。當 5G 進入高速發展階段,相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面,包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋,相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..