Tag Archives: 5G 晶片

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

聯發科「發」威！探針卡業者搶單各憑本事
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會，首季財報優於市場預期，EPS 達 16.21 元，同時也上修今年營收展望，預計全年將成長逾 40%。市場看好，隨著大客戶全球市占率不斷提升，持續擴大主要產品線布局，後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣，其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..

5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜，2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高
作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 |
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分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 研究顯示，進入後疫情時代，加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭，以及 HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高，年增 11%。 繼續閱讀..

Marvell 執行長：晶片供給缺口至少延續至 2022 年初
作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology Group Ltd. 於美國股市 3 日盤後公布 2021 會計年度第 4 季（截至 2021 年 1 月 30 日）財報：營收年增 11.2%、季增 6.4% 至 7.97819 億美元，高於 2020 年 12 月 3 日預測區間中間值，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 71%、季增 16% 至 0.29 美元。 繼續閱讀..

華為否認將出售高階手機業務，擬用晶片餘糧撐過渡期
作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 處理器

新浪財經引述《財經》雜誌報導，據消息指出，華為正就出售高階智慧手機業務（P 系列和 Mate 系列）事宜，與上海政府支持的企業及財團談判，並指談判已持續數月，出售原因為手機晶片供應不足所致。華為官方相關負責人強調，「華為完全沒有出售手機業務的計畫，華為將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌，努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 繼續閱讀..

聯發科衝 5G 晶片，欣興、景碩同受惠
作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 |
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分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場，聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，在效能上再升級，也體現在 5G 時代來臨下，手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現，而在載板市場，也配合聯發科擴張市占率的同時，衝刺 BT 載板在手機晶片的商機，聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..