華為遭美國制裁、銷售受挫，中國廠大買應用處理器（application processor，AP）搶奪華為市占，讓聯發科超越高通（Qualcomm），成了智慧機 AP 一哥。20 日聯發科推出 5G 晶片，押寶 5G 市場起飛，將協助聯發科鞏固霸主地位。
日經新聞 20 日報導，聯發科 5G 旗艦處理器「天璣 1200」現身，號稱和去年問世的 5G 晶片相比，運算能力提高 22%、功耗改善 25%。聯發科還說，天璣 1200 的照片和攝影品質，優於 iPhone 12。
聯發科副總經理徐敬全看好 5G 市場，預測今年 5G 智慧機銷售將年增兩倍、至 5 億支以上。小米旗下平價品牌 Realme 和紅米已宣布採用聯發科新晶片。
聯發科來勢洶洶，天璣 1200 鎖定高通去年底發布的旗艦晶片「驍龍 888」（Snapdragon 888）。兩款處理器的大差別是，驍龍 888 同時支援 sub-6 和毫米波頻段，獲得小米 11 和三星 Galaxy S21 搭載。聯發科的新處理器只支援 sub-6 頻段，使用市場範圍較小。中國和歐洲市場廣泛採用 sub-6 頻段，但美國採用毫米波。另外高通 19 日還推出一款中階晶片，要殺入聯發科主場。
聯發科和高通競爭火熱，專家認為 5G 晶片是決勝關鍵。Counterpoint 分析師 Ankit Malhotra 表示：「展望未來，我們估計聯發科和高通的差距仍會非常接近。雙方將在所有價格帶激戰，5G 晶片可能會決定誰是贏家。未來一年 5G 晶片銷售預料會成長逾 100%」。
Counterpoint Research 2020 年 12 月 25 日資料指出，第三季聯發科在全球 AP 市場拿下高達 31% 市占率（較去年同期揚升 5 個百分點），首度超越高通躍居龍頭。Counterpoint 指出，「聯發科在低價（100~250 美元）智慧手機市場及中國、印度、中南美等市場呈現成長，成功成為最大的智慧手機晶片組供應商。而台積電生產的低價聯發科晶片組成為智慧手機廠能盡早填補『華為缺口』的最初選項」。
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