決戰高通 5G 為關鍵,聯發科推新晶片鞏固霸主地位

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 21 日 10:20 | 分類 5G , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


華為遭美國制裁、銷售受挫,中國廠大買應用處理器(application processor,AP)搶奪華為市占,讓聯發科超越高通(Qualcomm),成了智慧機 AP 一哥。20 日聯發科推出 5G 晶片,押寶 5G 市場起飛,將協助聯發科鞏固霸主地位。

日經新聞 20 日報導,聯發科 5G 旗艦處理器「天璣 1200」現身,號稱和去年問世的 5G 晶片相比,運算能力提高 22%、功耗改善 25%。聯發科還說,天璣 1200 的照片和攝影品質,優於 iPhone 12。

聯發科副總經理徐敬全看好 5G 市場,預測今年 5G 智慧機銷售將年增兩倍、至 5 億支以上。小米旗下平價品牌 Realme 和紅米已宣布採用聯發科新晶片。

聯發科來勢洶洶,天璣 1200 鎖定高通去年底發布的旗艦晶片「驍龍 888」(Snapdragon 888)。兩款處理器的大差別是,驍龍 888 同時支援 sub-6 和毫米波頻段,獲得小米 11 和三星 Galaxy S21 搭載。聯發科的新處理器只支援 sub-6 頻段,使用市場範圍較小。中國和歐洲市場廣泛採用 sub-6 頻段,但美國採用毫米波。另外高通 19 日還推出一款中階晶片,要殺入聯發科主場。

聯發科和高通競爭火熱,專家認為 5G 晶片是決勝關鍵。Counterpoint 分析師 Ankit Malhotra 表示:「展望未來,我們估計聯發科和高通的差距仍會非常接近。雙方將在所有價格帶激戰,5G 晶片可能會決定誰是贏家。未來一年 5G 晶片銷售預料會成長逾 100%」。

Counterpoint Research 2020 年 12 月 25 日資料指出,第三季聯發科在全球 AP 市場拿下高達 31% 市占率(較去年同期揚升 5 個百分點),首度超越高通躍居龍頭。Counterpoint 指出,「聯發科在低價(100~250 美元)智慧手機市場及中國、印度、中南美等市場呈現成長,成功成為最大的智慧手機晶片組供應商。而台積電生產的低價聯發科晶片組成為智慧手機廠能盡早填補『華為缺口』的最初選項」。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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